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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE 156 3.7.5 Baugruppenübersichten Abb. 3.7 - 12 Übersicht SWS 3 (1) Greifer (2) Flip-Unit (3) Einbauplatz für Optione…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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Abb. 3.7 - 11 Positionen Flip-Kopf/ Die-Attach-Segment
Die Übergabeposition des Flip-Kopfes, die Übernahme- bzw. Abwurfposition, sowie die Übergabe-
position des Die-Attach-Segments an den Bestückkopf.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
156
3.7.5 Baugruppenübersichten
Abb. 3.7 - 12 Übersicht SWS
3
(1) Greifer (2) Flip-Unit
(3) Einbauplatz für Optionen (Die-Attach Unit
oder Linear Dipping Unit)
(4) Die-Ejector
(5) Versorgungseinheit (6) XY-Unit
(7) Magazin-Lift
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
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Abb. 3.7 - 13 Versorgungseinheit des SWS von vorne
3
(1) Elektroeinschub vorne (2) Computereinheit
(3) Trafo (4) Druckschalter
(5) Netzfilter (6) Magnetventil
(7) Abdeckung
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2
1
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6
5
4