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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE 166 3.7.6.5 Die-Ejector Je nach S tellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene V ersionen, die sich j…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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Abb. 3.7 - 20 Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
(1) Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
(2) Wafer-Arretierungsleiste
(3) Wafer
(4) Schiene
HINWEIS 3
Bei 8"-Waferaufnahmen muss darauf geachtet werden, dass die Wafer-Arretierungsleiste (2) so
angebracht ist, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am Wafer-Rah-
men greifen. Andernfalls wird der Rahmen beim Klemmen nicht richtig erkannt.
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3.7.6.5 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur
durch die spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
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Abb. 3.7 - 21 Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
(1) Ausstechtool
(2) Z-Achse
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Abb. 3.7 - 22 Die-Ejector Basiseinheit
(1) Z-Achse
(2) Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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