AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第120页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 120 默认封装类型 SMT(Surface Mounting Technolo gy) 有几种默认封装类型，各 封装 具有典型的形状 和特性。为了既更快 又更容易的检测条件设置， AO I GUI 提供对默认封装类型的基本信息。设置检 测条件之前，要在封装编 辑选项卡对封装类型下定义。 以下为 SMT 通用 的所有默认封装类型：
Koh Young Technology Inc.
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在检测算法目录中选择封装类型。
查看要检测的不良类型，勾选相应的复选框。
※注: 通常选择Capacitor和Resistor为Chips或Standards，其他元件选择Standards。
Koh Young Technology Inc.
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默认封装类型
SMT(Surface Mounting Technology)有几种默认封装类型，各封装具有典型的形状和特性。为了既更快
又更容易的检测条件设置，AOI GUI提供对默认封装类型的基本信息。设置检测条件之前，要在封装编
辑选项卡对封装类型下定义。
以下为SMT通用的所有默认封装类型：
Koh Young Technology Inc.
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对元件本体的基本模式和检测位置可在AOI GUI的选项选项卡>检测条件选项卡>PreSet选项卡上设置。
在这个步骤也会生成各元件本体不良类型的检测算法和允许公差。
Preset（预设置）
对各封装类型的位置设置，可在选项选项卡>检测条件选项卡>PreSet选项卡上完成。本节仔细讲述对元
件本体的检测位置的设置。请在PreSet选项卡查看对不同属性的预设置。
本体定位(Body Finding)
本体位置模式
- Full 3D (Adaptive Hei. Ths): 检查元件表面的高度，自动计算元件的轮廓线。
- Full 3D (Fixed Hei. Ths): 检查在固定高度下的面积，计算轮廓线。
固定高度选项只有在元件本体高度不同时或者本体形状不是长方体时才会适用。