AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第151页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 151 Chips 检测算法本来属于 Standard 算法。 但因为其特性，应该单独设置 Chip s 检测算法的一些内容。电阻 器和电容器等 Chip 没有 引脚，而元件末端有 Solder Fillet 。这就是与其它具有 元件 的元件不同之处 。 设置 Chip 检测位置并创建 Solder Fillet 不良 的检测算法容许值。 预设置 本节讲述芯片检测位置设置的详细…
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引脚 – 连锡 (Bridge)
引脚和引脚之间长度为标准，测定锡膏或其他物质的比率以2D和3D测试并提取连锡。可分成两个检查
区域指定。
判定: 锡膏或其他物质的比率大于容许值时判定为连锡。
➢ Tolerance
- 短路宽度最小距离[%]:可判断引脚和引脚之间未连接的最大长度上限值
➢ ROI
- ROI 空白(L1)[um]: 从提取的本体扩展Offset设置连锡检查区域
- ROI 空白(L2)[um]: 从焊盘末端扩展Offset设置连锡检查区域
- ROI 空白(W)[um]: 焊盘和焊盘之间扩展Offset设置连锡检查区域
➢ Parameter
- (3D)限值方式[um]: 指定提取3D区域的高度值.
- (2D)检查影像个数设定: 选择图片数量
- 区域检出逻辑: 设置提取2D、3D区域的方式。“and”是2D和3D的交集合，“Or”为并集而结
合区域。
- Thin Bridge Detection: 检测比正常Bridge薄的Bridge
.
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Chips检测算法本来属于Standard算法。但因为其特性，应该单独设置Chips检测算法的一些内容。电阻
器和电容器等Chip没有引脚，而元件末端有Solder Fillet。这就是与其它具有元件的元件不同之处。
设置Chip检测位置并创建Solder Fillet不良的检测算法容许值。
预设置
本节讲述芯片检测位置设置的详细程序。预设置按以下步骤进行。
从Inspection Algorithm目录中选择Chips。
点击PreSet选项卡。
选择适当项目。各预设置选项具有不同的属性。
PreSet选项卡的芯片位置设置
Off (Use Adaptive Threshold): 检查元件表面的高度，自动计算元件轮廓线。
On (Use Fixed Height Threshold: 在固定高度下检查区域，自动计算轮廓线。
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检测条件
本节讲述芯片检测条件设置的详细程序。
Chip类元件爬锡不良的检测阈值或算法，可在 AOI GUI 选项选项卡中间右侧的检测条件选项卡上设
置。
Chips – 芯片 (Solder Fillet)
检查Solder Fillet不良的Joint模式共有3种。
Joint mode 1: Height
比较Solder Joint的最大高度与封装的厚度。
该模式比较Solder Joint的最大高度与封装厚度，将它显示为百分比(%)。其结果取决于封装厚度，因此应
准确输入封装的厚度。
为了稳定的3D检测，检查终端的末端离焊盘外边线的最小长度。如果焊盘长度小于100um，可以以2D
检测来替代3D检测。
判断: Toe Joint Height阈值以基准Solder Joint体积量的条件设置为目的。如果测量结果(%)小于
条件(%)，则被视为Solder Fillet不良。
Joint 模式: 选择‘Height’模式。
Toe Joint Volume Threshold: 设置Solder Fillet高度百分比的最低要求(%)。