AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第147页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 147 外接焊盘检测 : 选择对于露出的焊盘是否进行异物检查 Off (Not GoldTab Insepction): 不进行异物检查 On (Gold Tab Inspection): 进行异物检查 - 图像列表 : 选择在检查中使用的影像 - 最小面积值 [%]: 判断异物的最小宽度 - 异物最小长度 [um]: 判断异物的最小长度 - 亮度最小值 [%]: 亮度容许…
Koh Young Technology Inc.
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- Threshold Min[Gray]/Threshold Max[Gray]: 亮度容许上限值
Use No-Gloss check: 为检测冷焊不良进行的Solder Fillet光泽检测
未贴装元件锡膏检测: 选择对于元件焊盘锡膏是否进行检查
- 3D）体积限值[%]:设置Solder体积容许值
- 标准高度[um]: 设置 Solder 100% 高度
- 从本体边缘扩展ROI [um]: 参考下图
- 从引脚末端扩展ROI [um]: 参考下图
- 从焊盘侧面扩展ROI [um]: 参考下图
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外接焊盘检测: 选择对于露出的焊盘是否进行异物检查
Off (Not GoldTab Insepction): 不进行异物检查
On (Gold Tab Inspection): 进行异物检查
- 图像列表: 选择在检查中使用的影像
- 最小面积值[%]: 判断异物的最小宽度
- 异物最小长度 [um]: 判断异物的最小长度
- 亮度最小值[%]: 亮度容许下限值
- 亮度最大值[%]:亮度容许上限值
- 从本体边缘扩展ROI [um]: 参考下图
- 从引脚末端扩展ROI [um]: 参考下图
- ROI侧面焊盘部分的空白 [um]: 参考下图
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检测模式: End Pad Height (3D)
从引脚比较远位置计算 Solder的平均高度。由此可检查未形成 Joint的焊盘末端凝结的 Solder Joint
不良。
判断: 设置的检查区域设定值(ROI)高于设定值的限值时判断成 Solder fillet 不良。
焊盘内部检查区域限制: 检查 ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查设置的ROI中Pad区域重叠的部分
检测模式: Steep Area (2D)
用3个不同角度的RGB照明可预测Solder Joint的弯曲，以此判断是Good还是NG。按照Joint ROI的蓝色像
素将其计算值显示为区域%。
判定:
- Normal Solder: 在引脚 Toe形成有倾斜率的上锡形成，因此位于底部的蓝色照明折射到相
机。
- 无锡（No Solder） / 冷焊（Cold Solder）: 在引脚Toe不形成Solder Joint而有偏平的表
面。因此位于顶部的红色照明折射到相机。