AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第121页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 121 对元件本体的基本模式和检测位置可 在 AOI GUI 的选项选项卡 > 检测条件选项卡 > PreSet 选项卡上设置。 在这个步骤也会生成各元件本体不良 类型的检测算法和允许公差 。 Preset （预设置） 对各封装类型的位置设置，可在选项 选项卡 > 检测条件选项卡 > PreSet 选项卡上 完成。本节仔细讲述对元 件本体的检测位置的设置…
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默认封装类型
SMT(Surface Mounting Technology)有几种默认封装类型，各封装具有典型的形状和特性。为了既更快
又更容易的检测条件设置，AOI GUI提供对默认封装类型的基本信息。设置检测条件之前，要在封装编
辑选项卡对封装类型下定义。
以下为SMT通用的所有默认封装类型：
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对元件本体的基本模式和检测位置可在AOI GUI的选项选项卡>检测条件选项卡>PreSet选项卡上设置。
在这个步骤也会生成各元件本体不良类型的检测算法和允许公差。
Preset（预设置）
对各封装类型的位置设置，可在选项选项卡>检测条件选项卡>PreSet选项卡上完成。本节仔细讲述对元
件本体的检测位置的设置。请在PreSet选项卡查看对不同属性的预设置。
本体定位(Body Finding)
本体位置模式
- Full 3D (Adaptive Hei. Ths): 检查元件表面的高度，自动计算元件的轮廓线。
- Full 3D (Fixed Hei. Ths): 检查在固定高度下的面积，计算轮廓线。
固定高度选项只有在元件本体高度不同时或者本体形状不是长方体时才会适用。
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- Corner 3D (Fixed Hel. Ths): 当元件是较大的长方体时，为加快检测速度，对元件的四角落
进行3D测量后进行检测。
✓ Height Threshold (um): 输入为计算元件的轮廓线而使用的标准高度。
✓ Corner 3D: Inside (um): 设置四角落的3D测量区域（大小）。
- Full Shadow: 当长方体的元件高于5mm时，测量阴影的面积(2D)以判断元件是否存在。
- White Circle: 从Aluminum Capacitor的顶部表面找出白色圆圈之后，提取顶部表面的轮廓
线。
- Black Circle: 从Aluminum Capacitor的顶部表面找出黑色圆圈之后，提取顶部表面的轮廓
线。
- Two Terminal Chip: 是精确找出元件本体的模式。为了获得更精确的结果，输入元件的实
际尺寸(包括本体和引脚)。Two Terminal Chip选项只能适用于Resistor和Capacitor等封装
类型。
- Odd Shape: 因元件的高度大于5mm而难以提取 3D时，利用元件的部分特征检查元件的
Missing和Offset。
- Aluminum Capacitor: 转为Mold上面有圆筒形元件的Aluminum Capacitor适用的模式
本体检测
设置是否检测本体 (不检测本体，只检测引脚和焊料时)
额外本体位置模式
Lead Shoulder for IC: 对连接于本体的引脚上面颜色进行二值化处理提取本体
Resize Body for Odd Shape:调整以3D提取的异型材料的本体位置