AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第183页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 183 检测条件设置 在不良视图上也可以同样使用检测条 件 (Inspection Condition) 面板 。设置各检测条 件后,请点击 应用 (Apply) 按钮。 检测模式 (Inspection Mode) 3D: 无 2D 校准数据时,仅用 3D( 高度 ) 进行检测 2D: 仅用 2D 校准数据进行检测 2D and 3D: 用 2D 校准数据与 3D…

Koh Young Technology Inc.
182
2. 在此面板,可以勾选各复选框来设置 Mask 显示与否、使用与否和表示颜色等。
3. 为了初始化各 Mask,请点击 Reset 按钮。需要删除时,请点击 Delete 按钮。.
4. 需要编辑用户定义 Mask 时,在 PCB 视图上面的工具菜单中选择 Mask 应用等级与形状。
※ 注: 应用等级为连板(Array)的时候,如果Mask在连板区域内,会自动复制其他连板。
※ 注: 仅能编辑用户定义Mask,无法修改其他Mask。

Koh Young Technology Inc.
183
检测条件设置
在不良视图上也可以同样使用检测条件(Inspection Condition)面板。设置各检测条件后,请点击应用
(Apply)按钮。
检测模式(Inspection Mode)
3D: 无 2D 校准数据时,仅用 3D(高度)进行检测
2D: 仅用 2D 校准数据进行检测
2D and 3D: 用 2D 校准数据与 3D(高度)进行检测
2D or 3D: 在 2D 校准数据存在的区域,用 2D 进行检测,在无 2D 数据的区域用 3D 进行检测
公差(Tolerance)
Area: 与标准图像(Master Image)相比的检测特定区域中的不良项目。
Diameter/Length: 检测具有用户定义的直径与长度的项目。
Gray Diff.: 检测设定时校准的 PCB 颜色与当前测试板颜色差异比较。
Height: 检测非 ROI 地区上达到某一高度的项目。
Density(密度): 一定量的缺陷集中在一起时,将检测为一个异物。
※ 注: 如果检测条件修改后需要应用更改项目,务必点击应用(Apply)按钮后保存程式文件。

Koh Young Technology Inc.
184
1. 想要进行 WFMI 手动检测时,需要激活左下角的 Results of Foreign Material Inspection 面
板。.
2. 激活此面板后,PCB 视图将转 变为手动绘制 ROI 模式(Manual ROI Drawing Mode)。
※ 注: 若无用户ROI,Delete, Test按钮就失效。
3. 在 PCB 视图中使用鼠标来手动添加用户定义 ROI。
※ 注: 只能在FOV里面添加ROI。在FOV区域之外无法绘制ROI。若想要将ROI移动至FOV区域之外,会