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K oh Y oung Technolo g y Inc. 8 • Solder Fillet( 上锡 ) : 检测封装引脚之间的锡膏条件。 • Polarity( 极性 ): 检测元件的极性。 • OCR / OCV: 检测或识别元件表面上的文字、数字或图案。 • Absence: 检测不应存在的元件。

Koh Young Technology Inc.

检测范围

ZENITH的AOI检测算法共有9种。ZENITH按定量方式输入检测条件，也按定量方式来导出检测结果。

关于检测条件的详细内容，请参考本文的

Chapter 3.Set up Inspection Conditions。

• Missing (缺件): 检测封装是否存在。

• Pad Overhang(偏位): 为封装本体和封装引脚

检测元件的实际坐标与CAD数据上的坐标的中心偏移。

• Dimension(错件): 检测元件的尺寸或错件。

• Co-planarity(翘起): 为封装本体和封装引脚

检测翘起的封装本体或封装引脚。

• Upside-down(翻件): 检测封装翻件。

Koh Young Technology Inc.

• Solder Fillet(上锡): 检测封装引脚之间的锡膏条件。

• Polarity(极性): 检测元件的极性。

• OCR / OCV: 检测或识别元件表面上的文字、数字或图案。

• Absence: 检测不应存在的元件。

Koh Young Technology Inc.

2. 基本软件

ZENITH由以下主要软件而构成:

• ePM-AOI

• AOI GUI

• 维修站

为了运行ZENITH，必须启动以上排列的所有软件，以便生成KYPCB文件和程式文件，确认检测结果。虽

然还有SPCS、Re-work及SQL等可选的软件，但本文不将对此讲述。

本章介绍ZENITH的主要软件，并讲述其用户界面。

步骤1: ePM-AOI

ePM-AOI生成KYPCB文件，KYPCB文件是为程式文件生成所需要的。它提取名称、位置、尺寸及封装等

元件信息，将这些原数据转换为KYPCB文件。

步骤2: AOI GUI

AOI GUI被用于检测条件设置和检测实行。该重要软件生成并编辑程式文件，也控制各封装类型的检测

条件。

步骤3: 维修站

维修站检查2D和3D结果图片，并判断它们是NG还是Pass。离线维修站是可选的产品，在离线状态下也

可查看检测结果。Defect Review是Review软件，也可为ZENITH本身使用。