AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第40页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 40 - 更改元件对称 : 更改封装本体对称 引脚 edit 状况 : 引脚编辑选项 - 所有引脚（内 / 外部） : 应用于全部引脚 - 同样形状 : 应用于相同形状 - 所选引脚 : 应用于所选择的引脚 Create default 封装 : 激 活基本封装生成窗口 按相同尺寸新建所有引脚 : 生成基本封装时 , 使所有引线具有相同的尺寸（ BGA 、 PGA …
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- PL: 选择Polarity
- O: 选择OCV
- M: 选择Missing
- U: 选择Upside Down
- FM: 选择Foreign Material
- A: 选择Absence
元件: 显示结果、连扳、元件名称、封装名称、料号等信息
详细: 显示结果、检测类型、本体&引脚等信息
Inspection Algorithm:显示检测条件的标准值、测量值、不等号等信息
Set Cad: 查看和修改Cad的坐标信息
Odd Shape: 激活异形元件的校准窗口，此功能必须先在检测算法中选择“Standard”，然后将
“Body Location Mode”选为“Odd Shape”才会激活。
应用级别: 从元件、封装、料号中选择应用级别
应用: 应用更改的设置
右侧界面(②) –封装编辑[F5]
元件列表（封装信息）
元件/引脚选项卡: 确认和编辑元件本体与引脚信息
封装类型: 选择封装类型
本体状况: 本体编辑选项
- 只编辑封装(本体): 只编辑封装本体
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- 更改元件对称: 更改封装本体对称
引脚edit状况: 引脚编辑选项
- 所有引脚（内/外部）: 应用于全部引脚
- 同样形状: 应用于相同形状
- 所选引脚: 应用于所选择的引脚
Create default封装: 激活基本封装生成窗口
按相同尺寸新建所有引脚: 生成基本封装时, 使所有引线具有相同的尺寸（BGA、PGA、Throu
ghHole、Pressfit类型除外）
应用等级: 设置应用等级(通常选择封装)
上载到数据库: 选择要反映到库的封装
当前封装: 更新当前封装
全部封装: 更新全部封装
重新检查[F2]: 分为检测元件[F3]、检测相同CRD、检测相同料号、检测相同封装
- 检测元件[F3]: 单独检测选中的元件
- 检测相同CRD: 检测CRD相同的元件（使用连扳时）
- 检测相同料号: 检测料号相同的元件
- 检测相同封装: 检测封装相同的元件
工作区退出:将相机移至待机位置
不良品[F11]: 将该板判定为NG
OK[F12]: 将该板判定为OK
继续生产: 暂不判定，先调整检测条件以及封装后再进行自动检查（自动删除以前的检测结
果）
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选项窗口
点击AOIGUI主界面右上方的 按钮，立即显示设置窗口，并可设置与检测相关的项目。
封装 (Chip)
项目
说明
批量创建
(芯片类元件)
R-芯片: 统一生成Resistor芯片的封装
C-芯片: 统一生成Capacitor芯片的封装
创建封装时的位置
元件中心: 在元件位置的中心点生成封装
绘制区域中心: 在用户指定区域生成封装