AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第6页

K oh Y oung Technolo g y Inc. 6 1. 序言 ZENITH ， Koh Young 的 3DAutomatic Optical Inspection 系统为板检测而实行‘ 程式编程’。 ZENITH 的‘ 程式编程’通过 ZENITH 软件，收集并编辑元件信息和检测条件。本文讲述为程式编程须知的信息，包括所需要的软件、程式编程程序及检测范围。 • ePM -AOI : 生成 KYPCB 文…

   
 
Koh Young Technology Inc. 

 整板异物检测  (Whole Board  Foreign  Material Inspection) .......... 174 
1.  需求 ......................................................................................................................................................... 174 
2.  使用方法 ............................................................................................................................................... 175 
3.  WFMI  手动检测 .................................................................................................................................. 184 
 侧面相机(Side  Camera  Option) ............................................................ 186 
1.  设置方法 ............................................................................................................................................... 186 
2.  校准方法 ............................................................................................................................................... 188 
3.  用户界面更改 ...................................................................................................................................... 191 
4.  检测尺寸大于侧面相机FOV的元件 .............................................................................................. 193 
 高级功能（Advanced Functions） ......................................................... 199 
1.  Job Tag Set（程式标记） ............................................................................................................... 199 
2.  Array Barcode Automatic Mapping .............................................................................................. 206 
3.  Register All Chips ................................................................................................................................ 209 
4.  距离检测功能(Pairing Inspection) ................................................................................................. 213 
5.  Auto-Tuning (Inspection Condition Learning, ICL) ................................................................. 219 
6.  2D本体定位功能(2D Body Finding) ............................................................................................. 222 
7.  Flipper（翻转机） ............................................................................................................................. 227 
8.  以GPU重建元件的3D图像 ............................................................................................................... 230 
9.  2nd Position for Cam Barcode功能 .............................................................................................. 234 
10.  偏移补偿  (Offset Compensation) ................................................................................................. 237 
11.  重新识别条码与手动输入条码的功能 ........................................................................................ 242 

Koh Young Technology Inc.

1. 序言

ZENITH，Koh Young的3DAutomatic Optical Inspection系统为板检测而实行‘程式编程’。ZENITH的‘程式

编程’通过 ZENITH软件，收集并编辑元件信息和检测条件。

本文讲述为程式编程须知的信息，包括所需要的软件、程式编程程序及检测范围。

• ePM-AOI: 生成KYPCB文件。

• AOI GUI: 导入KYPCB文件或程式文件，转换或编辑。用结果程式文件实行检测。

• 维修站: 检查检测结果。

使用AOI系统进行基板检测时，为创建KYPCB文件，需要以下3种信息之一。

• PCB Gerber File / Files & Placement file

- Placement file: 包括元件的X/Y/角度、料号、封装名的txt文件或excel文件

• ODB++ files

- Intelligent CAD (One of Allegro Export files或Mentor Export files)

运行程式编程的基本步骤及可使用AOI系统检测的项目如下。

程式编程程序

为了 ZENITH 程式编程，准备所需要的文件(信息)。

提取板尺寸、各元件的位置(X, Y坐标和角度)、焊盘、料号、封装名、基准点及基板连班。将

这些信息保存在KYPCB文件。

从封装库和检测条件Library，自动或手动载入封装信息或检测条件。将这些保存在KYPCB文

件。

设置各封装、料号及元件的检测条件。

通过检测几个板，找出假性不良。为了特定元件，微调检测条件。

将该程式文件适用于生产。

Koh Young Technology Inc.

检测范围

ZENITH的AOI检测算法共有9种。ZENITH按定量方式输入检测条件，也按定量方式来导出检测结果。

关于检测条件的详细内容，请参考本文的

Chapter 3.Set up Inspection Conditions。

• Missing (缺件): 检测封装是否存在。

• Pad Overhang(偏位): 为封装本体和封装引脚

检测元件的实际坐标与CAD数据上的坐标的中心偏移。

• Dimension(错件): 检测元件的尺寸或错件。

• Co-planarity(翘起): 为封装本体和封装引脚

检测翘起的封装本体或封装引脚。

• Upside-down(翻件): 检测封装翻件。