AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第161页

K oh Y oung Technolo g y Inc. 161 工作程序 – 引脚 运行 AOIGUI  选项选项卡  选择封装编辑选项卡后将 Lead 基本 设定的 ‘ 孔直径 ’ 设定为百分率。焊盘 的尺寸和实际孔的尺寸会不同，所以 以实际输入的焊盘尺寸对比 比率输入，可进行重新设置。  缺件 (Missing) ，确认 高于最小 引脚面积 [um] 的区域是否在焊盘区 域，判断是否有 引脚 。 Checking Insp…

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Koh Young Technology Inc.
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选项选项卡检测条件选项卡选择检测算法为Others点击本体的预设 从Parameter项目
的选择检查类型中选择PressFit
※ 注: 本体 – 在预设(Preset)界面选择“选择检查类型”为PressFit时，PressFit不进行的的检测项目（如，
尺寸）在检测条件设置项目中显示为“No Inspection”。
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工作程序 – 引脚
运行AOIGUI 选项选项卡选择封装编辑选项卡后将 Lead 基本设定的 ‘孔直径’设定为百分率。焊盘
的尺寸和实际孔的尺寸会不同，所以以实际输入的焊盘尺寸对比比率输入，可进行重新设置。
缺件(Missing)，确认高于最小引脚面积[um]的区域是否在焊盘区域，判断是否有引脚。
Checking Inspection result images
PressFit只检查缺件显示结果。此结果图片可在不良视图进行确认(Default, Jnt 图片)。
Lead Missing 结果图片例示(Default Lead Missing 结果图片例示 (Jnt)
因不用3D测试所以在Gray 选项卡不能确认高度。在Jnt 选项卡红色表示为Hole区域，Cyan颜色为Lead
区域。
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在Through Hole检查条件不检查元件本体，只检查引脚的 Missing, Solder Fillet, Bridge项目。 封装 设
置时要包含本体里所有引脚。要用于该检查条件的元件的 ‘检查算法’选择 ‘Others’。
※注: 在AOIGUI 2.3.3 之前版本设置封装类型时，算法自动决定．但在2.3.3 之后的版本得另外重新设
置算法。
作业程序 – 本体
运行AOIGUI 选项选项卡选择封装编辑选项卡后将封装类型设置为THROUGH_HOLE。
重新设置要检查的封装的引脚 / 焊盘的尺寸以便包含在本体里