AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第150页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 150 引脚 – 连锡 (Bridge) 引脚和 引脚 之间长度为标准，测定锡膏或其他物质 的比率以 2D 和 3D 测试并提取连 锡。可分成两个检查 区域指定。 判定 : 锡膏或其他物质的比率大于容许值 时判定为连锡。 ➢ Tolerance - 短路宽度最小距离 [%]: 可判断引脚和 引脚之间未连接的最大长度上限 值 ➢ ROI - ROI 空白 (L1)[um]: 从提…
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焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查只设置的ROI中Pad区域重叠的部分
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引脚 – 连锡 (Bridge)
引脚和引脚之间长度为标准，测定锡膏或其他物质的比率以2D和3D测试并提取连锡。可分成两个检查
区域指定。
判定: 锡膏或其他物质的比率大于容许值时判定为连锡。
➢ Tolerance
- 短路宽度最小距离[%]:可判断引脚和引脚之间未连接的最大长度上限值
➢ ROI
- ROI 空白(L1)[um]: 从提取的本体扩展Offset设置连锡检查区域
- ROI 空白(L2)[um]: 从焊盘末端扩展Offset设置连锡检查区域
- ROI 空白(W)[um]: 焊盘和焊盘之间扩展Offset设置连锡检查区域
➢ Parameter
- (3D)限值方式[um]: 指定提取3D区域的高度值.
- (2D)检查影像个数设定: 选择图片数量
- 区域检出逻辑: 设置提取2D、3D区域的方式。“and”是2D和3D的交集合，“Or”为并集而结
合区域。
- Thin Bridge Detection: 检测比正常Bridge薄的Bridge
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Chips检测算法本来属于Standard算法。但因为其特性，应该单独设置Chips检测算法的一些内容。电阻
器和电容器等Chip没有引脚，而元件末端有Solder Fillet。这就是与其它具有元件的元件不同之处。
设置Chip检测位置并创建Solder Fillet不良的检测算法容许值。
预设置
本节讲述芯片检测位置设置的详细程序。预设置按以下步骤进行。
从Inspection Algorithm目录中选择Chips。
点击PreSet选项卡。
选择适当项目。各预设置选项具有不同的属性。
PreSet选项卡的芯片位置设置
Off (Use Adaptive Threshold): 检查元件表面的高度，自动计算元件轮廓线。
On (Use Fixed Height Threshold: 在固定高度下检查区域，自动计算轮廓线。