AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第163页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 163 选 项选 项卡 检 测条 件选 项卡 检 测算 法 选择 O the rs 点击 本体的 P re se t Pa ra me te r 项目 的选择检查类型中选择 Through Hole 。 ※ 注 : 本体 – 在预 设置 (Preset) 界面 选择 “选择检查类型”为 Through_Hole 时， Through_Hole 不进行的的 检测项…
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在Through Hole检查条件不检查元件本体，只检查引脚的 Missing, Solder Fillet, Bridge项目。 封装 设
置时要包含本体里所有引脚。要用于该检查条件的元件的 ‘检查算法’选择 ‘Others’。
※注: 在AOIGUI 2.3.3 之前版本设置封装类型时，算法自动决定．但在2.3.3 之后的版本得另外重新设
置算法。
作业程序 – 本体
运行AOIGUI 选项选项卡选择封装编辑选项卡后将封装类型设置为THROUGH_HOLE。
重新设置要检查的封装的引脚 / 焊盘的尺寸以便包含在本体里
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选项选项卡检测条件选项卡检测算法选择Others 点击本体的Preset Parameter项目
的选择检查类型中选择Through Hole。
※ 注: 本体 – 在预设置(Preset)界面选择“选择检查类型”为Through_Hole时，Through_Hole不进行的的
检测项目（如，Dimension）在检测条件设置项目中显示为“No Inspection”。
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作业程序 - 引脚
• 实行AOIGUI 选项选项卡选择检测条件选项卡后以百分比输入孔直径。焊盘的尺寸和实际
孔的尺寸也有可能不相同，所以填入相对于实际输入的焊盘尺寸的比率。
引脚缺件(Missing)，确认高于最小高度[um]的区域是否在焊盘区域，判断是否有引脚。
引脚的 焊 锡 (Solder Fillet) 分 为 少 锡 (Insufficient) 和多锡 (Excess) 。 有 同 时 检 查 少 锡 和 多 锡
(Insufficient and Excess) 的选项。
- 检查少锡时: 在设置的孔区域检查 2D 结合处，识别为结合处的区域与孔区域对比比率为
标准判定为良或不良。
- 检查多锡时: 在设置的孔用 3D 高度测定信息，以设置的高度以上区域与孔区域对比比率
为标准判定为良或不良。
‘Max XSection Joint Area[%]’ – 区域标准
‘XSection Height[um]’ – 高度设置标准