AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第166页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 166 THT(Circle Pad) 检测条件 进行 Through Hole 检测时，部分引脚 爬锡检测项目中添加了 Circle Pad 功能。 如要使用 THT 检测功能，首先要添加 Single Pin 类型的封 装。如下所示，在现有 Crea te a default package 窗或在 Program ming > PackageEdit 标签，将 Pa…
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引脚的连锡(Bridge)分为2D 连锡和3D 连锡。(3D + 2D检查区域的设置要不同)
- 2D 连锡(Bridge)
2D 连锡检查区域ROI生成为包围焊盘的八角形。ROI的宽度是焊盘和焊盘之间的间隔，检
查对象焊盘的上侧和左右侧方向设置ROI。不能调整ROI的尺寸。
- 检查条件只使用亮度 (2D Gray Threshold)。检测出比设置的亮度高的区域，无关区域大
小判定为不良。
2D 连锡 ROI 2D 连锡(Bridge) 检查条件
- 3D 连锡(Bridge)
3D连锡检查区域ROI生成为包围焊盘的正方形。虽然不能调整ROI尺寸，但可通过ROI和焊
盘区域的Margin能够调整。检查条件是在ROI以内检测出比3D高度高一定尺寸以上的区域，
不管区域的大小判断为不良。
3D ROI 设置图样 3D Bridge ROI例
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THT(Circle Pad)检测条件
进行Through Hole检测时，部分引脚爬锡检测项目中添加了Circle Pad功能。
如要使用THT检测功能，首先要添加Single Pin类型的封装。如下所示，在现有Create a
default package窗或在Programming>PackageEdit标签，将PackageType选为“Single Pin”后
添加封装。
如要将Single Pin添加为封装，则该元件的本体中只能存在1个焊盘。如果焊盘为2个以上，将
显示以下提示信息，并无法添加封装。
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添加Single Pin后，如下生成内部引脚的宽和长分别固定为0.1mm的封装。
Single Pin封装无法调整引脚大小，因此在PCB View中无法选中引脚焊盘。
并且，本体检测项目中的OCV、Polarity将被禁用，同时引脚中除Solder Fillet以外的所有选项
将被禁用。
※注：
Solder Fillet中只可设置Inspection Mode、Bare Copper Check、Free Image Selection选项，Inspection
Mode只支持Pad Steep Area(3D+2D)。