AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第142页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 142 引脚 – 爬锡 检测 模 式 : Average Volume (3D) 在绿色框区域内计算 Solder Joint 的平 均高度并比较标准高度计算比率 。 判断 : Toe Joint 的平均高度小于以设定的最小 Joint 容许高度判断为判断为 Solder Fillet 不 良。 焊盘内部检查区域限制 : 选择 Edit Avg Volume - 体积极…
Koh Young Technology Inc.
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引脚 – 翘起 (Coplanarity)
结果为与检测条件比较的引脚末端区域平均高度(蓝线长方形)。ROI取决于引脚末端位置。
➢ Inspection Mode
- Lifted Height: 输入翘起高度的极限值，结果值大于条件值则被视为不良
- Lifted Height(Ignoring Noise):检出超于指定极限值的部分进行检测
➢ Tolerance
- 最大翘起高度（um）: 引脚翘起最大容许值
- 最小翘起高度（um）：引脚翘起最小容许值
➢ ROI
- ROI长度[um]: 决定ROI的长度
- ROI宽度[%]:ROI宽度的比率。100%比率为CAD的引脚宽度
- ROI位移[um]:从引脚末端到ROI起始线的offset
➢ Parameter
- 平坦度确认模式
> Use Absolute Height Difference: 以底面高度为基准检测翘起
> Use Relative Height Difference: 不以底面高度为基准，以其它区域的高度为基准检测
翘起。
- Use Effective Height Range: 选择On时可以设置Min Height Range和Max Height Range，
在特定范围内进行更有效的检测。
- Use adaptive Threshold For Component failure: 在同一个引脚组，NG元件的引脚个数
多于最大NG个数时是否适用adaptive Threshold
- 增加检查区域; 增加ROI及其检测条件
- 检查模式
>Individual Lead Decision: 以测出的引脚高度检测
>Comparision to Neighbor Lead: 以属于同一组检测条件的引脚的高度检测
- Tolerence Mode
> LMS: 以属于同一组检测条件的引脚的线性化高度检测
> Average 以属于同一组检测条件的引脚的平均高度检测
判定
如果引脚的测量高度高于检测条件(CAD的引脚厚度加上引脚的最大翘起高度)，则被视为翘起
不良。
引脚厚度的推荐设置值约为150um。如果引脚厚度变化范围较大，输入更大的厚度值。
结果解释
红点标记144.2 um显示检测结果。Cad Thick./+Tol (um)是CAD的引脚厚度和‘Max Lifted Lead
Height’的设置值。条件值等于CAD值加上该设置值的值。
Koh Young Technology Inc.
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引脚 – 爬锡
检测模式: Average Volume (3D)
在绿色框区域内计算Solder Joint的平均高度并比较标准高度计算比率。
判断: Toe Joint 的平均高度小于以设定的最小 Joint容许高度判断为判断为 Solder Fillet 不
良。
焊盘内部检查区域限制: 选择Edit Avg Volume
- 体积极限值[%]: 设置对于正常 Joint的体积容许值
- 使用CAD高度: 考虑在程式文件设置的引脚宽度的选项
No (Not Use Cad Thickness): 从Pad底部计算 Solder的平均高度
Yes (Use Cad Thickness): 用引脚宽度计算Solder Joint的平均高度
- 标准高度[um]: 输入使用为检查标准值 100%的高度
Check Region Limit: 检查 ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用原样设置的 ROI
- Limit Pad Only: 只检查所设置的 ROI 中与 Pad 区域重叠的部分。
Koh Young Technology Inc.
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检测模式: Non Flat Area (2D)
从RGB 照明获得Slope信息后,红色部分被识为平坦的部分。并将此部分从检测区域(ROI)除去后提取不平
坦的部分。
Non Flat Area是Steep的部分太小或黑暗而难以测定的情况时很有效果。
判定: 设置的检查区域设定值(ROI)低于设定值的限值时判定为Solder fillet 不良。
焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查只设置的ROI中Pad区域重叠的部分
检测模式: 3D/2D Combination
该选项将3D Average Height与2D Steep Area的长短处相结合，最小化误判并最大化检出能力的方法之
一。推荐适用于Chip，SOIC及QFP。
检查结果: 使用3D/2D Combination选项的Chip