AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第39页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 39 - PL: 选择 Polarity - O: 选择 OCV - M: 选择 Missing - U: 选择 Upside Down - FM: 选择 Foreign Material - A: 选择 Absence 元件 : 显示结果、连扳、元件名称、封装 名称、 料号 等信息 详细 : 显示结果、检测类型、本体 & 引脚 等信息 Inspection…
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右侧界面(②) – 结果信息[F5]
: 选择下方元件目录中要显示的项目
- : 选择在元件目录中显示时是否要包括Good结果项目
- : 修改检测条件的项目在Defect View中自动显示为蓝灯，选择按钮时，在下方元件目
录中显示相应的项目
- : 点击检测算法的左侧按钮可以将用户指定的项目显示为橙色灯，以便进行过滤。根
据应用级别将统一应用于同一元件/料号/封装。
- : 按键盘的Up/Down方向键时，跳过显示蓝灯/橙色灯的项目，直接移至下一个项
目。
All: 全选下列项目
- PO: 选择Pad Overhang
- S: 选择Solder Fillet
- C: 选择Coplanarity
- B: 选择Bridge
- D: 选择Dimension
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- PL: 选择Polarity
- O: 选择OCV
- M: 选择Missing
- U: 选择Upside Down
- FM: 选择Foreign Material
- A: 选择Absence
元件: 显示结果、连扳、元件名称、封装名称、料号等信息
详细: 显示结果、检测类型、本体&引脚等信息
Inspection Algorithm:显示检测条件的标准值、测量值、不等号等信息
Set Cad: 查看和修改Cad的坐标信息
Odd Shape: 激活异形元件的校准窗口，此功能必须先在检测算法中选择“Standard”，然后将
“Body Location Mode”选为“Odd Shape”才会激活。
应用级别: 从元件、封装、料号中选择应用级别
应用: 应用更改的设置
右侧界面(②) –封装编辑[F5]
元件列表（封装信息）
元件/引脚选项卡: 确认和编辑元件本体与引脚信息
封装类型: 选择封装类型
本体状况: 本体编辑选项
- 只编辑封装(本体): 只编辑封装本体
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- 更改元件对称: 更改封装本体对称
引脚edit状况: 引脚编辑选项
- 所有引脚（内/外部）: 应用于全部引脚
- 同样形状: 应用于相同形状
- 所选引脚: 应用于所选择的引脚
Create default封装: 激活基本封装生成窗口
按相同尺寸新建所有引脚: 生成基本封装时, 使所有引线具有相同的尺寸（BGA、PGA、Throu
ghHole、Pressfit类型除外）
应用等级: 设置应用等级(通常选择封装)
上载到数据库: 选择要反映到库的封装
当前封装: 更新当前封装
全部封装: 更新全部封装
重新检查[F2]: 分为检测元件[F3]、检测相同CRD、检测相同料号、检测相同封装
- 检测元件[F3]: 单独检测选中的元件
- 检测相同CRD: 检测CRD相同的元件（使用连扳时）
- 检测相同料号: 检测料号相同的元件
- 检测相同封装: 检测封装相同的元件
工作区退出:将相机移至待机位置
不良品[F11]: 将该板判定为NG
OK[F12]: 将该板判定为OK
继续生产: 暂不判定，先调整检测条件以及封装后再进行自动检查（自动删除以前的检测结
果）