AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第196页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 196 自动分割（ Auto Divide ） - 将元件自动分割为小于侧面相机 FOV 的 尺寸。 - 根据元件尺寸的不同，可分割为 2 个 以上。 - 可在对异形角度元件进行侧面相机检 测时使用。 继续（ Continue ） - 不分割元件，以大尺寸元件的状态进 行检测。 - 在选择异形角度元件的状态下，选择 Continue 时，将弹出如下弹 窗，且只能进行 2…
Koh Young Technology Inc.
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功能的使用步骤
侧面相机检测的设置
1. 在编程选项卡中选择要用侧面相机检测的元件后，点击元件目录最左边一列的MMC按钮，激活
侧面相机检测。
2. 选择进行侧面相机检测的元件的尺寸大于侧面相机FOV时，弹出如下报警窗口。
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自动分割（Auto Divide）
- 将元件自动分割为小于侧面相机FOV的尺寸。
- 根据元件尺寸的不同，可分割为2个以上。
- 可在对异形角度元件进行侧面相机检测时使用。
继续（Continue）
- 不分割元件，以大尺寸元件的状态进行检测。
- 在选择异形角度元件的状态下，选择Continue时，将弹出如下弹窗，且只能进行2D检测。
取消（Cancel）
- 不进行侧面相机检测设置。
※ 注：之后的设置过程与已有的侧面相机检测设置方法相同。
自动分割（Auto Divide）
在报警窗口中选择Auto Divide时，将根据侧面相机的FOV尺寸自动分割相应元件的FootPrint。分割结束
后，可在如下的基板视图（PCB View）中查看被分割的元件。
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※ 注：自动分割也可在FootPrint选项卡中点击Auto Divide for Side Camera按钮后进行。
检测元件
1. 在报警窗口中点击Continue按钮或在Odd Shape窗口设置元件的侧面相机检测条件后，进行
自动或手动检测时，如下图所示，可查看检测结果。
2. 通过在不良视图（Defect View）右上方显示的视图控制按钮（ ），可确认是用哪部侧面
相机进行的检测。