AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第24页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 24 中部界面 ( ② ) 分为封装编辑、检测 条件 、 FOV 优化 、焊盘 编辑及检查表。 中间界面–封装编辑选项卡 封装编辑 : 元件目录 ( 以元 件、料号、封装排列 ) 本体 / 引脚 : 了解和编辑元件本体或引脚的 信息 封装类型 : 选择 元件的类型 本体状况 : 本体 编辑选项 - Only Edit 封装本体 : 只编辑 封装本体 - Chan…
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<添加 Sticker>
元件名称: 设置生成在PCB的设想元件名称
ROI位置: 设置文字识别有效区域
创建: 生成贴纸
关闭: 关闭窗口
Image Viewer: 板视图
检测进度: 显示检测进度
元件查询: 通过连板编号、类型及名称，搜查元件。
Pkg List: 显示封装的详细信息
Pkg Info: 显示所搜查的封装尺寸信息
Pkg Tree: 按照类型显示库的封装
Pkg Search: 从Library搜查符合下列条件的元件
本体/引脚: 选择Pkg Info选项卡的本体信息或引脚信息
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中部界面(②)
分为封装编辑、检测条件、FOV优化、焊盘编辑及检查表。
中间界面–封装编辑选项卡
封装编辑: 元件目录 (以元件、料号、封装排列)
本体/引脚: 了解和编辑元件本体或引脚的信息
封装类型: 选择元件的类型
本体状况: 本体编辑选项
- Only Edit 封装本体: 只编辑封装本体
- Change 封装本体symmetrically: 更改封装本体对称
引脚edit状况: 引脚编辑选项
- 所有引脚: 适用于所有引脚
- 同样形状: 适用于相同的形状
- 所选引脚: 适用于所选的引脚
Create default 封装: 显示基本封装创建窗
- 按相同尺寸新建所有引脚: 生成基本封装时，使所有引脚具有相同的尺寸。
- Create default 封装: 显示Create default封装窗口
- Create chips en bloc: 决定是否把所选元件的封装大小应用到别的Chip上
应用等级: 设置适用等级 (通常选择封装)
- 元件/料号/封装
上载到数据库: 选择在数据库要更新的封装
- 当前封装: 更新当前封装
- 全部封装: 更新所有封装
- 上载到数据库: 反映更新的信息
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中部界面–检测条件选项卡
元件目录: 为了设置检测条件，从元件目录中选择元件。
检测算法: 选择检测算法
- Preset: 预先设置初始检测条件
不良类型: 要检测的不良类型得到确认后会在左侧的检测不良类型中自动打钩。
Show Advanced: 条件设置的详细信息
检测条件参数设置窗口: 设置不同不良类型的详细的检测条件。
应用等级:从元件、封装、元件名中选择要应用的等级。
显示等级: 选择此选项时系统会按不同的检测条件等级指定不同的颜色，在PCB View上对相应
的元件显示相应的颜色（元件:红，料号:黄，封装:白）
应用: 应用更改信息