AOIGUI_ProgrammingManual_CHN.pdf - 第165页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 165 引脚的连锡 (Bridge) 分为 2D 连锡和 3D 连锡。 (3D + 2D 检查区域的设置要不同 ) - 2D 连锡 (Bridge) 2D 连锡检查区域 ROI 生成为包围焊盘的八角形 。 ROI 的宽度是焊盘和 焊盘之间的间隔，检 查对象焊盘的上侧和左右侧方向设置 ROI 。不能调整 ROI 的尺寸。 - 检查条 件只使 用亮度 (2 D Gr ay Th…
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作业程序 - 引脚
• 实行AOIGUI 选项选项卡选择检测条件选项卡后以百分比输入孔直径。焊盘的尺寸和实际
孔的尺寸也有可能不相同，所以填入相对于实际输入的焊盘尺寸的比率。
引脚缺件(Missing)，确认高于最小高度[um]的区域是否在焊盘区域，判断是否有引脚。
引脚的 焊 锡 (Solder Fillet) 分 为 少 锡 (Insufficient) 和多锡 (Excess) 。 有 同 时 检 查 少 锡 和 多 锡
(Insufficient and Excess) 的选项。
- 检查少锡时: 在设置的孔区域检查 2D 结合处，识别为结合处的区域与孔区域对比比率为
标准判定为良或不良。
- 检查多锡时: 在设置的孔用 3D 高度测定信息，以设置的高度以上区域与孔区域对比比率
为标准判定为良或不良。
‘Max XSection Joint Area[%]’ – 区域标准
‘XSection Height[um]’ – 高度设置标准
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引脚的连锡(Bridge)分为2D 连锡和3D 连锡。(3D + 2D检查区域的设置要不同)
- 2D 连锡(Bridge)
2D 连锡检查区域ROI生成为包围焊盘的八角形。ROI的宽度是焊盘和焊盘之间的间隔，检
查对象焊盘的上侧和左右侧方向设置ROI。不能调整ROI的尺寸。
- 检查条件只使用亮度 (2D Gray Threshold)。检测出比设置的亮度高的区域，无关区域大
小判定为不良。
2D 连锡 ROI 2D 连锡(Bridge) 检查条件
- 3D 连锡(Bridge)
3D连锡检查区域ROI生成为包围焊盘的正方形。虽然不能调整ROI尺寸，但可通过ROI和焊
盘区域的Margin能够调整。检查条件是在ROI以内检测出比3D高度高一定尺寸以上的区域，
不管区域的大小判断为不良。
3D ROI 设置图样 3D Bridge ROI例
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THT(Circle Pad)检测条件
进行Through Hole检测时，部分引脚爬锡检测项目中添加了Circle Pad功能。
如要使用THT检测功能，首先要添加Single Pin类型的封装。如下所示，在现有Create a
default package窗或在Programming>PackageEdit标签，将PackageType选为“Single Pin”后
添加封装。
如要将Single Pin添加为封装，则该元件的本体中只能存在1个焊盘。如果焊盘为2个以上，将
显示以下提示信息，并无法添加封装。