劲拓SPI设备说明书-20200707.pdf - 第14页
13 操作手册 3. 操作界面 3.1 整体界面构 成和介绍 图 3.1-1 整体界面 1. Ribbon 设置 ：类似 Office2013，点击它会跳 出具体设定界面 2. Ribbon 按钮 ：总共有 5 栏，每一栏里 面有一类功能相关 联的按钮，点击后 执行相关操 作 3. PCB Vie w:包含三个界面，基 板视图、不良确认 4. Seq 模式 和操作按钮：用于 Seq 模式的选 择和对设备进 行“开始” 、 “停止”等操作…
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操作手册
2.5 硬件Bypass 模式
设备电脑无法正常运行时使用的功能
1. 关闭检测软件或将检测软件置于“手动操作”模式
2. 按下设备面板上“Bypass”按钮
3. 设备当作轨道
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操作手册
3. 操作界面
3.1 整体界面构成和介绍
图 3.1-1 整体界面
1. Ribbon 设置：类似 Office2013，点击它会跳出具体设定界面
2. Ribbon 按钮：总共有 5 栏，每一栏里面有一类功能相关联的按钮，点击后执行相关操
作
3. PCB View:包含三个界面，基板视图、不良确认
4. Seq 模式和操作按钮：用于 Seq 模式的选择和对设备进行“开始”、“停止”等操作
5. 设备状态栏：主要显示与设备相关的信息
6. 生产状态栏：主要显示与生产相关信息
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3.2 Ribbon 设置
3.2.1 轨道 1
图 3.2.1-1 程式
图 3.2.1-1 蓝色框中显示当前检测程式 PCB 的图片(若为双轨机则显示 Lane1，Lane2)。
表 3.2.1-1 轨道信息
项
说明
基准点数量
MARKA 点的数量
坏板标志数量
BadMark 点的数量
拼卡数量
当前 PCB 板上 Card 数量
创建者
当前程式的创建人
修改者
当前程式的修改人
焊盘数量
当前检测程式中 pad 点的数量
条码数量
当前检测程式中条码的数量
拼版数量
当前检测程式中 Block 的数量
创建时间
当前检测程式的创建时间
修改时间
当前检测程式的修改时间
基板高
当前 PCB 的长度
基板宽度
当前 PCB 的宽度
基板厚度
当前 PCB 的厚度
已检测基板数量
当前程序检测 PCB 的总数