劲拓SPI设备说明书-20200707.pdf - 第49页
48 操作手册 图 3.4.2-1 不良确认 显示当前 PAD 所在整板的位 置 体积、面积、 高度、X 偏移 、Y 偏移所测 出的值及检测程式 设定的值，不 良类型 2D，3D 图像 显示 良品：根据 pad 点检测出 2D 及 3D 图像进行判断，将此 pad 判定为 OK 不良：根据 pad 点检测出 2D 及 3D 图像进行判断，将此 pad 判定为 NG 出板：将板送 出机器 蜂鸣器: 关闭 蜂鸣器声音 3.4.3 主画面查看…
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操作手册
3.4PCB View
3.4.1 基板视图
图 3.4.1-1 基板视图
显示当前轨道，当前检测程式的整板情况
图片的选取模式为 8Bit
程序名称：当前检测程序的程序名
3.4.2 不良确认
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操作手册
图 3.4.2-1 不良确认
显示当前 PAD 所在整板的位置
体积、面积、高度、X 偏移、Y 偏移所测出的值及检测程式设定的值，不良类型
2D，3D 图像显示
良品：根据 pad 点检测出 2D 及 3D 图像进行判断，将此 pad 判定为 OK
不良：根据 pad 点检测出 2D 及 3D 图像进行判断，将此 pad 判定为 NG
出板：将板送出机器
蜂鸣器: 关闭蜂鸣器声音
3.4.3 主画面查看菜单
1）右击界面任意空白处，显示如下：
图 3.4.3-1 右键菜单
表 3.4.3-1 菜单功能说明
项
说明
清除选择
清除之前的选择
显示视野
显示当前程序的视野
显示路径
显示当前程序扫描路径
视野划分
将程序划分视野并生成路径
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操作手册
路径优化
优化路径，以最快的步数走完
分组
设置分组参数
显示分组
按不同颜色显示各个焊盘在那个组里面
显示多边形
显示异形元件焊盘
显示缩略图
在基板的右下角显示缩略图
顺时针旋转程式（90）
将程式顺时针旋转 90 度
逆时针旋转程式（90）
将程式逆时针旋转 90 度
玻璃板验证
2D 校正后用玻璃板来验证校正的正确性
导出数据
导出校正数据
搜索对象
按焊盘编号搜索单个检测框
1） 右击界面任意一元件，显示如下：
图 3.4.3-2 选中焊盘后的右键菜单
表 3.4.3-2 菜单功能说明
项
说明
基于检测程式检
基于检测程序来检测此焊盘
显示列表
切换到锡膏焊盘界面
组合
把多个锡膏检测框合并成一个