劲拓SPI设备说明书-20200707.pdf - 第34页
33 操作手册 “ ”设置参数 “ ”X、Y、Z 归零 灯源设 置 灯源：选择合 适的灯源（R、G、 B、T） 曝光时间：设 置灯源合适的曝光 时间（us） Snap：实时拍 取图片 Mar k 点信息 序号：Mar k 点排序 名称： 结果： Pattern： 形状： X 位置： Y 位置： 角度： 宽度： 高度： Block： Card: Board： Bad Mark 点参数设置 Block 号： Card 号： X 坐标： Y …
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操作手册
Z 轴控制键
Z 轴的移动量大小，单位 mm
基板从入口感应器位置传送到待检测位置，然后边夹固定基板
基板传送到出口感应器位置
显示当前已选择的焊盘、MARK 点、BADMARK、条码位置
显示当前的灯光
显示当前的相机拍照图片
FOV 划分视野
容器单元菜单键
显示当前 MARK 点绑定的基板、拼卡、拼板
检查 MARK 的功能键
表 3.3.1-2 BadMark 相关设置
项
说明
图像显示
显示当前 FOV 下的图片
JOG 控件框
上下代表 Y 轴前后移动
左右代表 X 轴左右移动
+、-代表 Z 轴上下移动
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操作手册
“ ”设置参数
“ ”X、Y、Z 归零
灯源设置
灯源：选择合适的灯源（R、G、B、T）
曝光时间：设置灯源合适的曝光时间（us）
Snap：实时拍取图片
Mark 点信息
序号：Mark 点排序
名称：
结果：
Pattern：
形状：
X 位置：
Y 位置：
角度：
宽度：
高度：
Block：
Card:
Board：
BadMark 点参数设置
Block 号：
Card 号：
X 坐标：
Y 坐标：
长：
宽：
1) 双击指定 Block 或 Card 对应 MARK 点，进入 MARK 点编辑界面
2) 对光源进行选择，一般选择白光
3) 对 MARK 点的形状，对应的 Block 及 Card 进行确认
4) 实时拍照，选择合适的曝光时间
5) 点击应用
6) 用同样方法编辑所需要坏板的 BadMark 点
7) 点击检查全部，对所有 BadMark 点进行验证
8) 点击确定进行保存
表 3.3.1-3 Trace 相关设置
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操作手册
项
说明
图像显示
显示当前 FOV 下的图片
JOG 控件框
上下代表 Y 轴前后移动
左右代表 X 轴左右移动
+、-代表 Z 轴上下移动
“ ”设置参数
“ ”X、Y、Z 归零
灯源设置
灯源：选择合适的灯源（R、G、B、T）
曝光时间：设置灯源合适的曝光时间（us）
Snap：实时拍取图片
Trace 信息
序号：Mark 点排序
名称：
结果：
查否：
信息：
Pattern：
形状：
X 位置：
Y 位置：
角度：
宽度：
高度：
Block：
Card:
Board：
Trace 参数设置
Block 号：
Card 号：
类型：
X 坐标：
Y 坐标：
长：
宽：
表 3.3.1-4 Pad 的基本信息
项
说明
图像显示
显示当前 FOV 下的图片
JOG 控件框
上下代表 Y 轴前后移动
左右代表 X 轴左右移动
+、-代表 Z 轴上下移动