劲拓SPI设备说明书-20200707.pdf - 第33页
32 操作手册 Z 轴控制键 Z 轴的移动 量大小，单位 mm 基板从入口感 应器位置传送到待 检测位置，然 后边夹固定基板 基板传送到出 口感应器位置 显示当前已选 择的焊盘、MAR K 点、BAD MARK、条码位置 显示当前的灯 光 显示当前的相 机拍照图片 FOV 划分 视野 容器单元菜单 键 显示当前 M ARK 点绑定的 基板、拼卡、拼板 检查 MAR K 的功能键 表 3.3.1-2 BadMark 相关设置 项 说明 图…
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操作手册
3.3 Ribbon 按钮
3.3.1 程式优化
图 3.3.1 程式优化界面入口
图 3.3.1-1 程式优化界面
表 3.3.1-1 板基准点相关设置
项
说明
X,Y 轴控制键
移动模式：原点模式和运动模式
X,Y,Z 轴回归原点
X,Y 轴移动量大小，单位 mm
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操作手册
Z 轴控制键
Z 轴的移动量大小，单位 mm
基板从入口感应器位置传送到待检测位置，然后边夹固定基板
基板传送到出口感应器位置
显示当前已选择的焊盘、MARK 点、BADMARK、条码位置
显示当前的灯光
显示当前的相机拍照图片
FOV 划分视野
容器单元菜单键
显示当前 MARK 点绑定的基板、拼卡、拼板
检查 MARK 的功能键
表 3.3.1-2 BadMark 相关设置
项
说明
图像显示
显示当前 FOV 下的图片
JOG 控件框
上下代表 Y 轴前后移动
左右代表 X 轴左右移动
+、-代表 Z 轴上下移动
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操作手册
“ ”设置参数
“ ”X、Y、Z 归零
灯源设置
灯源：选择合适的灯源（R、G、B、T）
曝光时间：设置灯源合适的曝光时间（us）
Snap：实时拍取图片
Mark 点信息
序号：Mark 点排序
名称：
结果：
Pattern：
形状：
X 位置：
Y 位置：
角度：
宽度：
高度：
Block：
Card:
Board：
BadMark 点参数设置
Block 号：
Card 号：
X 坐标：
Y 坐标：
长：
宽：
1) 双击指定 Block 或 Card 对应 MARK 点，进入 MARK 点编辑界面
2) 对光源进行选择，一般选择白光
3) 对 MARK 点的形状，对应的 Block 及 Card 进行确认
4) 实时拍照，选择合适的曝光时间
5) 点击应用
6) 用同样方法编辑所需要坏板的 BadMark 点
7) 点击检查全部，对所有 BadMark 点进行验证
8) 点击确定进行保存
表 3.3.1-3 Trace 相关设置