劲拓SPI设备说明书-20200707.pdf - 第61页
60 操作手册 靶心图: 3.6.2-4 靶心图 靶心图： 以偏移图 形式显示 PCB 上锡膏的 方向趋势。 该图还显 示PCB刻度尺， 表明 钢网上基 准点距离与 P CB 上基准点距离 之间的差异。 使用PC B 刻度尺可以查看 P CB 的缩小或放大 情 况并修改钢网 ，以获得更好的锡 膏印刷效果 偏移 “Pads” PCB 上的Pad 总数 X PCB 上所有Pad的平均 X 轴偏移 Y PCB 上所有Pad的平均 Y 轴偏移 …
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操作手册
视野进程 0/23：显示当前检测进度
基板搬入：搬入基板的时间
基板搬出：搬出基板的时间
循环时间：检测基板的时间
3.6.2 实时图表
正态分布图:
3.6.2-1 实时图表
正态分布图：显示随时间变化的锡膏状态的各种分布图，包括体积、X 轴、Y 轴、高度和面
积
不良柱状图:
3.6.2-2 不良柱形图
显示随时间变化的缺陷类型比率
不良类型：桥连、锡多、锡少、面积偏小、面积偏大、高度上限、高度下限、位置、异性、
异物
良率折线图:
3.6.2-3 良率折线图
良率折线图：显示随时间变化的良率。清晰地查看特定期间内良率、不良率或通过率
GOOD：表示直通率
NG： 表示不良率
PASS：表示通过率
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操作手册
靶心图:
3.6.2-4 靶心图
靶心图：以偏移图形式显示 PCB 上锡膏的方向趋势。该图还显示PCB刻度尺，表明钢网上基
准点距离与 PCB 上基准点距离之间的差异。使用PCB 刻度尺可以查看 PCB 的缩小或放大情
况并修改钢网，以获得更好的锡膏印刷效果
偏移
“Pads” PCB 上的Pad 总数
X PCB 上所有Pad的平均 X 轴偏移
Y PCB 上所有Pad的平均 Y 轴偏移
PCB 刻度尺
“Diff” Gerber上基准点与 PCB 上基准点距离之间的差异
X PCB 向 X 轴的位移，使用 PCB 基准点检测进行计算
Y PCB 向 Y 轴的位移，使用 PCB 基准点检测进行计算
3.7 生产状态栏
3.7.1 显示设备状态
图 3.7.1-1 状态栏
表 3.7.1-1 状态栏说明
项
说明
Idle
设备停止，未进行检测，此状态下，可进行手动操作
Run
正在检测 PCB
Stop
停止检测或完成检测
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操作手册
Error
报错
Homeing
设备回原点中
Bypass
不进行检测，PCB 直接转到下一个工位
Emergency
紧急停止
Home Check
回零检查
Offline
设备处于离线模式
3.7.2 不良 PCB 管理
不良计数:
图 3.7.2-1 不良计数
显示不良类型的种类及个数
不良数量：检测出不良的 pad 与 PCB 总 pad 的数量比率
不良数量：检测出警告的 pad 与 PCB 总 pad 的数量比率
点击“ ”，进入设置界面，如下：