劲拓SPI设备说明书-20200707.pdf - 第60页
59 操作手册 视野进程 0/23：显示当前检测进 度 基板搬入：搬 入基板的时间 基板搬出：搬 出基板的时间 循环时间：检 测基板的时间 3.6.2 实时图表 正态分布图: 3.6.2-1 实时图表 正态分布图： 显示随时间变化的 锡膏状态的各 种分布图， 包括体积、 X 轴、 Y 轴、 高度和面 积 不良柱状图: 3.6.2-2 不良柱形图 显示随时间变 化的缺陷类型比率 不良类型：桥 连、锡多、锡少、 面积偏小、面 积偏大、高度上…
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操作手册
暂停设备。检测过程中暂停时，
检测完 PCB 后停止
暂停后，点击继续检测
X、Y、Z 轴归零
自动检测模式
不出板，循环测试模式
BYPASS，不检测直接通过
步进模式，每点击一次，检测一
次
3.6 设备状态栏
3.6.1 检测进程
3.6.1-1 检测进程
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操作手册
视野进程 0/23：显示当前检测进度
基板搬入：搬入基板的时间
基板搬出：搬出基板的时间
循环时间：检测基板的时间
3.6.2 实时图表
正态分布图:
3.6.2-1 实时图表
正态分布图：显示随时间变化的锡膏状态的各种分布图，包括体积、X 轴、Y 轴、高度和面
积
不良柱状图:
3.6.2-2 不良柱形图
显示随时间变化的缺陷类型比率
不良类型：桥连、锡多、锡少、面积偏小、面积偏大、高度上限、高度下限、位置、异性、
异物
良率折线图:
3.6.2-3 良率折线图
良率折线图：显示随时间变化的良率。清晰地查看特定期间内良率、不良率或通过率
GOOD：表示直通率
NG： 表示不良率
PASS：表示通过率
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操作手册
靶心图:
3.6.2-4 靶心图
靶心图：以偏移图形式显示 PCB 上锡膏的方向趋势。该图还显示PCB刻度尺，表明钢网上基
准点距离与 PCB 上基准点距离之间的差异。使用PCB 刻度尺可以查看 PCB 的缩小或放大情
况并修改钢网，以获得更好的锡膏印刷效果
偏移
“Pads” PCB 上的Pad 总数
X PCB 上所有Pad的平均 X 轴偏移
Y PCB 上所有Pad的平均 Y 轴偏移
PCB 刻度尺
“Diff” Gerber上基准点与 PCB 上基准点距离之间的差异
X PCB 向 X 轴的位移，使用 PCB 基准点检测进行计算
Y PCB 向 Y 轴的位移，使用 PCB 基准点检测进行计算
3.7 生产状态栏
3.7.1 显示设备状态
图 3.7.1-1 状态栏
表 3.7.1-1 状态栏说明
项
说明
Idle
设备停止，未进行检测，此状态下，可进行手动操作
Run
正在检测 PCB
Stop
停止检测或完成检测