劲拓SPI设备说明书-20200707.pdf - 第59页
58 操作手册 暂停设备。检 测过程中暂停时， 检测完 P CB 后停止 暂停后，点击 继续检测 X、Y、Z 轴归零 自动检测模式 不出板，循环 测试模式 BYPASS，不 检测直接通过 步进模式，每 点击一次，检测一 次 3.6 设备状态栏 3.6.1 检测进程 3.6.1-1 检测进程
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操作手册
图 3.4.3-10 分组拓展参数设置界面
零平面：通常设置 0.3
搜索区域：通常设置 0.3
其它：
锡膏高度：筛选锡膏元素的经验值
羁绊高度：筛选基板元素的经验值
形态学：
3.5 Seq 模式和操作按钮
项
说明
检测 PCB
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操作手册
暂停设备。检测过程中暂停时，
检测完 PCB 后停止
暂停后，点击继续检测
X、Y、Z 轴归零
自动检测模式
不出板，循环测试模式
BYPASS，不检测直接通过
步进模式，每点击一次，检测一
次
3.6 设备状态栏
3.6.1 检测进程
3.6.1-1 检测进程
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操作手册
视野进程 0/23：显示当前检测进度
基板搬入：搬入基板的时间
基板搬出：搬出基板的时间
循环时间：检测基板的时间
3.6.2 实时图表
正态分布图:
3.6.2-1 实时图表
正态分布图：显示随时间变化的锡膏状态的各种分布图，包括体积、X 轴、Y 轴、高度和面
积
不良柱状图:
3.6.2-2 不良柱形图
显示随时间变化的缺陷类型比率
不良类型：桥连、锡多、锡少、面积偏小、面积偏大、高度上限、高度下限、位置、异性、
异物
良率折线图:
3.6.2-3 良率折线图
良率折线图：显示随时间变化的良率。清晰地查看特定期间内良率、不良率或通过率
GOOD：表示直通率
NG： 表示不良率
PASS：表示通过率