SM481(L)_Administrator's guide (Chi_Ver6.1).pdf.pdf - 第199页

7-47 元件的登记 使用 LED 颠倒检 查功能时选择。 详细的事项请参考 “ 7.1.2.2 CHIP-Rec t 部件 数据设置 ” 的 “<Use LED flip check > 选择框 ” 。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。  <Move> 按钮 用于手动吸附部件进行部件识别检 验。 详细事 项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data…

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Fast Flexible Placer SM481(L) Administrator’s Guide
7.1.2.3. Melf 部品的数据设定
设定Melf 部品的排列数据
7.15 . “
封装组
= Melf”
时的
对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
此外的设定项目请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<选项> 领域
设置Align Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
7-47
元件的登记
使用LED颠倒检查功能时选择。详细的事项请参考7.1.2.2 CHIP-Rect
部件
数据设置
“<Use LED flip check> 选择框详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data
(7-15
)
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-
15
)
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值,保存形象,用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存,帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-
15
)
7.1.2.4. TR 部品的数据设定
设定关于TR 部品的排列数据。
7.16 . “
封装组
= TR”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
7-48
Fast Flexible Placer SM481(L) Administrator’s Guide
)
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<总数 X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<总数 Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<上部引脚数> 编辑框
设定上面引脚的数量。
<上部引脚宽度> 编辑框
设定上面引脚的X轴方向的长度。
<上部引脚长度> 编辑框
设定上面引脚的Y轴方向的长度。
<上部引脚间距> 编辑框
设定上面引脚之间的间距。
<下部引脚数> 编辑框
设定下面引脚的数量。
<下部引脚宽度> 编辑框
设定下面引脚的X轴方向的长度。
<下部引脚长度> 编辑框
设定下面引脚的Y轴方向的长度。
<下部引脚间距> 编辑框
设定下面引脚之间的间距。
此外的设定项目请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<选项> 领域
设定校正选项的数据。
<Heat> 选择框
部件上附着着放热板时进行校验。
此外的设定项目请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data
(7-15
)