SM481(L)_Administrator's guide (Chi_Ver6.1).pdf.pdf - 第239页
7-87 元件的登记 7.1.9. FLIP CHIP 部品的数据设定 设定有关 FLIP CHIP 部品的排列数据。 图 7.33 “ 封装组 = Flip Chip” 时的对话框 < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项 请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事 项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data…
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用该Rank元件的喂料器，使用优化程序时也需要另外设定该Rank的喂料器后再
进行优化。
7-87
元件的登记
7.1.9. FLIP CHIP 部品的数据设定
设定有关FLIP CHIP 部品的排列数据。
图
7.33 “
封装组
= Flip Chip”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)”。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。 详细事项请参照 “7.1.7 BGA
部品的数据设定
“的 <尺寸> 领域
”。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。
<编辑球> 按钮
编辑各球的位置。
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<Graphics Area> 领域
表示当前登记的 Ball。 可通过Graphics Area执行下述作业。
Left Mouse Button Double Click
在Mouse的Cursor位置生成新的 Ball。
Ball Selection
按住Mouse的 Left Button状态下指定领域后再解除则选定所选领域
内的Ball。
(点击Delete Button则删除所选Ball。)
<Position Display>
位于Graphics Area 右侧下端，表示 Mouse Cursor位置。 (Unit: mm)
<倒装晶片球位置> 领域
表示Ball的位置，可直接修改。
<No.>
表示生成Ball的一连序号。
<Position X>
表示Ball的Flip Chip Body内X方向位置。(Unit: mm)
<Position Y>
表示Ball的 Flip Chip Body内Y方向位置。 (Unit: mm)
<插入球> 按钮
添加新的Ball。 新生成Ball的初始位置为 (0, 0)。
<删除> 按钮
删除在Graphics Area中选择的Ball 或Grid中选
择的Ball。