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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 14 10) 基板高度 输入从传送基准 面 ( 基准高度。此处 为从 Z 轴初始值（ =“0.00” ） ) 到基板表面的 尺寸。 通常输入初始值 。在传送基准面 与基板表面高 度不同时，才输 入基板高度。 示例如下。 例：将 异形基板或柔性 基板重叠 在 夹具（ 承载板）上 进行生产时 。 此时输入的基板 高度为 “+t” 的值。 ●一般情况（传 送基准面 = 基板表面的高度 ） ●…
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2) 基板设计偏移量
输入从基板位置基准到基板设
计端点的尺寸。
使用CAD数据时，需要将规定的
原点(CAD原点或自己公司特有
的原点)作为基板位置基准时，
请输入由CAD等规定的从基板位
置基准到基准位置(基板设计端
点)的尺寸。
传送为前面基准，基板流向为左
→右时，基板设计端点为“基准
位置”。
当“基板位置基准”在左下角时，应在基板设计偏移量 X、Y 坐标中分别输入(Xb，0)的值。
Xb 取正值。
例) 左下角定为基板位置基准时(单位为 mm)
：基板位置基准 ：设计端点 ：传送方向
① L→R 时
② R→L 时
3) 基板构成
本项选择[单板基板]。
从矩阵电路板､非矩阵电路板变更为单板机板时，要进行电路贴片点的单面展开。
4) BOC 种类
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。
(也称为“基准领域标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记 ： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记 ： 单板基板时不能选择此项。
5）电路尺寸（电路外形尺寸）
6）电路设计偏移量
7）首电路位置
8）电路数目
9）电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
基板外形尺寸 X=165 Y=125
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板外形尺寸 X=165 Y=125
基板设计偏移量 X=0 Y=0
基板位置基准
基板设计端点
（基准位置）
基板
Yb=0
Xb
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10)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为从Z轴初始值（=“0.00”）)到基板表面的尺寸。
通常输入初始值。在传送基准面与基板表面高度不同时，才输入基板高度。
示例如下。
例：将异形基板或柔性基板重叠在夹具（承载板）上进行生产时。
此时输入的基板高度为“+t”的值。
●一般情况（传送基准面=基板表面的高度）
●使用夹具时（传送基准面≠基板表面的高度）
在这种情况下若不输入“+t”，在元件贴片时会将元件挤进贴片面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
基板表面的高度
传送基准面
+t
夹具（承载板）
传送基准面
基板表面的高度
在进行贴片时的吸嘴高度由基板高度决定。因此，若输入错误的数值，则
有可能会造成贴片错位。
（元件未放到基板位置，或者元件过度挤压基板）
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11)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
12)背面高度（基板背面高度）
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
（最大5mm及40mm，约差0.25秒。）
13) 夹紧偏移量（基板外形尺寸 X 超出规定尺寸(650mm)的基板）
夹紧偏移量设定为 2 次传送之后，实施基板检测的传感器（HMS）检出位置（Y 坐标）。
默认设置为基板尺寸 Y 的一半的值。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
如果输入错误数值，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或
使支撑销够不着基板，有可能导致贴片不匀。
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元
件，请务必输入比背面元件高度大的值。
默认位置
（传感器检测线）
狭缝
缺口
50mm