RS-1 使用说明书 用户使用 Rev01.pdf - 第664页
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7- 20 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 检查芯片站立 设置执行芯片站 立检查。 对元件数据的 [ 芯片站立 ] 有效的元件， 进行芯片站立 检查。 与元件数据的 设置无关，不进行芯 片站立检查。 2 检查异元件 设置执行检查异 类元件功能。 对元件数据的 [ 检查异元件 ] 有效的元件，进 行异元件检查。 尽管元件数据有 设置，但不进行 异元件检查。 3 检查元件姿势 设置…
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-19
7-5 跟踪、检查
设置跟踪、检查的操作选项。
7-5-1 检查有效
按下［检查有效］按钮，会显示“检查有效选项设置画面”。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-20
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
检查芯片站立
设置执行芯片站立检查。
对元件数据的
[
芯片站立
]
有效的元件，进行芯片站立检查。
与元件数据的设置无关，不进行芯片站立检查。
2
检查异元件
设置执行检查异类元件功能。
对元件数据的
[
检查异元件
]
有效的元件，进行异元件检查。
尽管元件数据有设置，但不进行异元件检查。
3
检查元件姿势
设置执行元件姿势检查功能。
对元件数据的短边和长边的比率与测量结果的比率进行比
较，差值未在一定范围时，为元件方向异常。
4
检查吸取位置偏差
设置执行检查吸取位置偏差功能。
吸取元件后，通过激光识别判定取位置偏离吸嘴中心的数
值。
5
检查吸嘴凸出
设置执行检查吸嘴凸出功能。在机器设置中设置了精度优先时，才可以
设置本项。
检查吸嘴凸出功能有效。在进行高密度贴片吸取元件中吸嘴
从元件凸出时，会显示吸取位置偏离错误。
6
带回元件检查
设置执行带回元件检查功能。
带回元件检查功能有效。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-21
7-5-2 检查动作
按下［检查动作］按钮，会显示“检查动作设置画 面 ”。
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
贴片以后，检查元件释放
设置元件贴片时执行元件离开吸嘴确认。
在元件贴片动作后
Z
轴上升时，使用激光确认元
件是否残留在吸嘴上。
忽略元件数据的
[
元件释放确认
]
的指定，不进行确
认。
2
激光高度０时检查附近有无元件
变更激光高度为
0
以上元件的吸取检查高度，防止因吸
嘴导致的误检出。
对激光高度设置为
0
以上的元件，使用激光对吸
嘴前端
0.1mm
以下进行吸取检查。
与激光高度的设置值无关，使用激光以激光高度
进行吸取检查。
3
无元件暂停后，重新运行时测量元件
高度
设置无元件（暂停后）重新运行时测量元件高度。
HMS
装置未设置时，不能选择此项。
无元件（暂停后）重新运行时执行元件高度测量
。