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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 25 （ 2 ）贴片精度（ θ ） 贴片精度 θ （激光识别） 单位： ° 零部件种类 元件尺寸 ※为端子间的尺 寸 LNC120 -8 0 402 方形芯片 － ± 5 （注 1 ） 0603 方形芯片 － ± 3 1005 方形芯片 － ± 2.5 1608 以上 的方形芯片 － ± 2 圆筒形芯片（ Melf ） － ± 3 SOT － ± 3 铝电解电容器 － ± 10 SOP 、…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 3： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
注 4：由于以下条件下不能进行 BGA 图像识别校正，因此除外。
① 焊锡球与焊锡球安装基板部分没有明显对比度时。（ 陶瓷体的 BGA 为对象外）
② 焊锡球直径与相同粗细的图案发生连线，球无法独立识别时。
③ 在焊锡球安装的基板部位上，存在与焊锡球相同直径的过孔等时。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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（2）贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别）
单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
LNC120-8
0402
方形芯片
－
±
5
（注
1
）
0603 方形芯片 － ±3
1005 方形芯片 － ±2.5
1608
以上的方形芯片
－
±
2
圆筒形芯片（Melf） － ±3
SOT － ±3
铝电解电容器
－
±
10
SOP、TSOP
50mm
以下
±
0.30
20mm 以下 ±0.33
10mm
以下
±
0.67
PLCC
－
±
0.52
SOJ － ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
50mm 以下 ±0.33
30mm
以下
±
0.37
20mm 以下 ±0.44
QFP（间距 0.65）
50mm 以下 ±0.30
10mm 以下 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
50mm 以下 ±1.23
20mm 以下 ±1.28
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贴片精度
θ
（图像识别）
单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
图像识别
铝电解电容器 － ±0.6
SOP、TSOP
50mm 以下 ±0.12
40mm 以下 ±0.15
30mm 以下 ±0.21
20mm 以下 ±0.31
10mm 以下 ±0.65
PLCC － ±0.3
SOJ － ±0.5
QFP
（间距 0.65 以上）
50mm 以下 ±0.05
40mm 以下 ±0.07
30mm 以下 ±0.1
20mm 以下 ±0.2
10mm 以下 ±0.3
QFP
（间距 0.5、0.4、0.3
）
50mm 以下 ±0.05
40mm 以下 ±0.07
30mm 以下 ±0.1
20mm 以下 ±0.2
10mm 以下 ±0.3
双向引脚连接器
（间距 0.5）
50mm 以下 ±0.05
40mm 以下 ±0.07
30mm 以下 ±0.1
20mm 以下 ±0.2
10mm 以下 ±0.3
单向引脚连接器
（间距 0.5）
50mm 以下 ±0.12
40mm 以下 ±0.15
30mm 以下 ±0.21
20mm 以下 ±0.31
10mm 以下 ±0.65
分割识别对象元件
150mm 以下 ±0.065
100mm 以下 ±0.09
75mm 以下 ±0.1
50mm 以下 ±0.2
30mm 以下 ±0.3
BGA
（球最外周对边距离）
50mm 以下 ±0.1
40mm 以下 ±0.12
30mm 以下 ±0.18
20mm 以下
±0.3
FBGA
（球最外周对边距离）
50mm 以下
±0.1
40mm 以下
±0.12
30mm 以下
±0.18
20mm 以下
±0.3
外形识别元件
50mm 以下
±0.4
40mm 以下
±0.45
30mm 以下
±0.55
20mm 以下
±0.85
注 1： 0402 的角度，为 XY 定位精度±0.040mm，在宽 0.2mm 的焊盘（Pad）上贴 2/3 以上的元件为
条件的角度。