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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7- 21 7-5- 2 检查动作 按下[检查动作 ] 按钮 ,会显示 “ 检查动作设置 画 面 ”。 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 贴片以后,检查 元件释放 设置元件贴片时 执行元件离 开吸嘴确认 。 在元件贴片动作 后 Z 轴上升时,使用 激光确认元 件是否残留在吸 嘴上。 忽略元件数据的 [ 元件释放确认 ] 的指定, 不进 行确 认。 2 激光高度0时检 查附近有无元…

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2 功能详解篇 7 操作选项
7-20
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
检查芯片站立
设置执行芯片站立检查。
对元件数据的
[
芯片站立
]
有效的元件,进行芯片站立检查。
与元件数据的设置无关,不进行芯片站立检查。
2
检查异元件
设置执行检查异类元件功能。
对元件数据的
[
检查异元件
]
有效的元件,进行异元件检查。
尽管元件数据有设置,但不进行异元件检查。
3
检查元件姿势
设置执行元件姿势检查功能。
对元件数据的短边和长边的比率与测量结果的比率进行比
较,差值未在一定范围时,为元件方向异常。
4
检查吸取位置偏
设置执行检查吸取位置偏差功能。
吸取元件后,通过激光识别判定取位置偏离吸嘴中心的数
值。
5
检查吸嘴凸出
设置执行检查吸嘴凸出功能。在机器设置中设置了精度优先时,可以
设置本项。
检查吸嘴凸出功能有效。在进行高密度贴片吸取元件中吸嘴
从元件凸出时,会显示吸取位置偏离错误。
6
带回元件检查
设置执行带回元件检查功能。
带回元件检查功能有效。
2 功能详解篇 7 操作选项
7-21
7-5-2 检查动作
按下[检查动作按钮,会显示检查动作设置画 面 ”。
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1
贴片以后,检查元件释放
设置元件贴片时执行元件离开吸嘴确认
在元件贴片动作
Z
轴上升时,使用激光确认元
件是否残留在吸嘴上。
忽略元件数据的
[
元件释放确认
]
的指定,不进行确
认。
2
激光高度0时检查附近有无元件
变更激光高度为
0
以上元件的吸取检查高度,防止因吸
嘴导致的误检出
激光高度设置为
0
以上的元件,使用激光对吸
嘴前端
0.1mm
以下进行吸取检查。
与激光高度的设置值无关,使用激光以激光高度
进行吸取检查。
3
无元件暂停后,重新运行时测量元件
高度
设置无元件(暂停后)重新运行时测量元件高度。
HMS
装置未设置时,不能选择此项。
无元件(暂停后新运行时执行元件高度测量
2 功能详解篇 7 操作选项
7-22
7-5-3 跟踪动作
按下[跟踪动作]按钮,会显示跟踪动作设置画 面 ”。
No.
项目
内容
动作及详细内容
1
无元件暂停后,重新运行时跟踪
吸取
对于无元件及激光重试超限暂停择重试,按下
<START>
开关后,执行重试,是否跟踪吸取进行设置
重试执行跟踪吸取这时
[
跟踪吸取对象供应
]组合框会变为有效,可进行选择
指定条件
如下
所示。
不执行跟踪吸取。这时,
[
跟踪吸取对象供应装置
]
合框会变为无效,不能选择
2
吸取跟踪对象供给装置
设置无元件暂停后开始时跟踪吸取的对象供应装置。
仅当勾选[元件暂停后,重新运行时跟踪吸取]
时,才能设置
此项。
无元件送料器
仅将无元件的供应装置
作为吸取跟踪的
对象。
无元件或出错的所
有送料器
仅将无元件、或发生错误的供应装置作为
吸取跟踪的对象
装载与无元件的送
料器同样元件的所
有送料器
配置与无元件的供应装置
相同元件的
所有供应装置作为吸取跟踪对象。
3
跟踪元件吸取时光标形状
从外形四角
/
外形圆形中选择元件吸取跟踪时的光标形状。
外形四角
元件吸取跟踪时的光标形状为
外形四角。
外形圆形
元件吸取跟踪时的光标形状为外形圆形