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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 31 12 -6-2- 3 BOC 标记 12 -6-2-3- 1 标记示教 夹紧 基板 后 实施 BOC 标记的示教。对第 1BOC 标记在挡块 位置夹紧 ， 对第 2BOC 标记，在 HMS 实施夹紧的 状态下 进行 示教。 可以由基板传送 分别实施夹紧。 12 -6-2-3- 2 基板传送 由「基板传送」 实施的挡块 位置夹紧 ，与以往一样 通过「搬入基板 」按钮进行选择 …
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-30
[左→右传送时 ]
[左←右传 送 时 ]
第 1 次基板夹紧的
贴片范围
① ②
第 2 次基板夹紧的
贴片范围
① ②
第 2 次基板夹紧的
贴片范围
第 1 次基板夹紧的
贴片范围
① ： 长尺寸基板分割位置(生产程序)
② ： 基板尺寸-长尺寸基板分割位置
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-31
12-6-2-3 BOC 标记
12-6-2-3-1 标记示教
夹紧基板后实施 BOC 标记的示教。对第 1BOC 标记在挡块位置夹紧，
对第 2BOC 标记，在 HMS 实施夹紧的状态下进行示教。
可以由基板传送分别实施夹紧。
12-6-2-3-2 基板传送
由「基板传送」实施的挡块位置夹紧，与以往一样通过「搬入基板」按钮进行选择。
使用 HMS 进行的第 2 次贴片区域夹紧，通过「搬入基板(第 2 次)」按钮，或「重夹(第 2 次)」按钮
进行选择。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-32
12-6-2-3-3 BOC 标记的注意事项
基板外形尺寸的 X 方向尺寸超出规定尺寸，多倒角矩阵基板及多倒角非矩阵基板在 X 方向的电路
被分割时，可以选择
使用各电路的标记
，但不能生产。在开始生产前显示错误。以下示例是基板
X 尺寸为 900mm，长尺寸基板分割位置为 650mm，在 X 方向将基板分割为 2 块的情况。
如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 650mm，在 X 方向被分割时，第 1 次夹紧的范围外有 BOC 标，所
以在开始生产前报错。
如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 650mm，在 Y 方向被分割的基板，即使第 1 次夹紧的范围外有 BOC
标记也不会报错。（ 需要输入第二个 BOC 标记。）
第 1 次的夹紧范围超过 650mm
所以在生产前报错
第 1 次夹紧的贴片范围
450mm