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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 24 注 3 ： SOP 精度、 单向引脚连 接器、 双向引脚连 接器精度、 分割识别对象元件的 引脚直角方向 、 引脚平 行方向，指的是 如下方向。 注 4 ：由于 以下条件下不 能进行 BGA 图像识别校 正，因此除外。 ① 焊锡球与焊锡 球安装 基板 部分没有 明显对比度时 。（ 陶瓷 体的 B GA 为对象 外） ② 焊锡球直径与 相同粗细的 图案发生连线 ，球无法 独立 识别时 …
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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贴片精度
XY
（图像识别）
单位：
μ
m
零部件种类 画像認識 备考
铝电解电容 ±150
SOP、TSOP
引脚直角方向 ±80
引脚平行方向 ±120 注 3
PLCC、SOJ ±80
QFP（间距 0.65 以上） ±40
分割認識対象部品
引脚直角方向 ±60
引脚平行方向 ±120
注 3
BGA ±80
注 4
外形识别元件
±120
4 边、4 角、重心检出如下所示，
为使用 JUKI 精度评价工具时。
使用元件定位标记时
PLCC、SOJ ±80
QFP（间距 0.65 以上） ±40
QFP（间距 0.5,0.4,0.3）
±30
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距 0.5）
引脚直角方向 ±40
引脚平行方向 ±120
注 3
分割识别对象元件
引脚直角方向 ±60
引脚平行方向 ±120
注 3
BGA ±80
FBGA ±60 注 4
注 1：保证精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 2：QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见图
的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□
25.4
□33.5 以下
0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
0.65 15
μ
m 15
μ
m
d 的容许值
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-24
注 3： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
注 4：由于以下条件下不能进行 BGA 图像识别校正，因此除外。
① 焊锡球与焊锡球安装基板部分没有明显对比度时。（ 陶瓷体的 BGA 为对象外）
② 焊锡球直径与相同粗细的图案发生连线，球无法独立识别时。
③ 在焊锡球安装的基板部位上，存在与焊锡球相同直径的过孔等时。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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（2）贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别）
单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
LNC120-8
0402
方形芯片
－
±
5
（注
1
）
0603 方形芯片 － ±3
1005 方形芯片 － ±2.5
1608
以上的方形芯片
－
±
2
圆筒形芯片（Melf） － ±3
SOT － ±3
铝电解电容器
－
±
10
SOP、TSOP
50mm
以下
±
0.30
20mm 以下 ±0.33
10mm
以下
±
0.67
PLCC
－
±
0.52
SOJ － ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
50mm 以下 ±0.33
30mm
以下
±
0.37
20mm 以下 ±0.44
QFP（间距 0.65）
50mm 以下 ±0.30
10mm 以下 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
50mm 以下 ±1.23
20mm 以下 ±1.28