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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 66 ⑥ 复合识别 该功能是用 54mm 视野 VC S 最多对 4 个元件同时进行 拍摄、识别，以 此将 VCS 识别动作的 XY 轴 移动距离和摄像 次数控制到最小 限度，再加上 照明控制的优化 ，使 VCS 照相机的曝光 时间缩短 到以前的 1/ 6 以下 ，图像识别 的贴装生产节拍也 比以前的 S- VCS 更加提高 。 S-VCS 在 1 个循环内只能 用同一照明实施 ， 但…
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③ 识别中心偏移量
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到 VCS 的中心位置来进行。但像
MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出 VCS 视野范围时，将不
能进行图像定心。此时，可通过输入下一页示例的偏移值(a、b)，使之正常进行识别。
输入示例
识别中心偏移（0,0）时 识别中心偏移（5,-2）时
④ 夹式吸嘴数据
与 「（ 1）激光定心时」的设置相同。
⑤ S-VCS
设定是否执行 S-VCS 识别。
+
a
b
:
：吸取中心位置
+ ：元件中心位置
(a、b)＝（5，-2
）
吸取中心位置＝VCS 的中心位置
+
+
-Y 方向
+X 方向
：
VCS 的视野
（俯视图）
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⑥ 复合识别
该功能是用 54mm 视野 VCS 最多对 4 个元件同时进行拍摄、识别，以此将 VCS 识别动作的 XY 轴
移动距离和摄像次数控制到最小限度，再加上照明控制的优化，使 VCS 照相机的曝光时间缩短
到以前的 1/6 以下，图像识别的贴装生产节拍也比以前的 S-VCS 更加提高。
S-VCS 在 1 个循环内只能用同一照明实施，但用多元件识别时可以对 1～4 吸嘴和 5～8 吸嘴采用
不同的照明设置进行识别。
可进行多元件识别的元件数据有以下条件。
1. 元件尺寸□3mm～□14mm 的图像元件 (考虑吸取补正)
2. 突起高度 0.00mm
3. 识别中心补正(0.00mm, 0.00mm)
4. VCS 选择为 54mm 视野
5. 除透射照明外
6. VCS 焦点高度 0.00mm
7. 批量识别
满足上述条件就可以设定是否使用。
是否使用
内容
使用
(默认)
实施多元件识别。
不使用 即使是允许多元件识别的元件也不实施。
① 从吸取位置
移动到右贴装头识别位置
⑤ 从左贴装头识别位置
移动到贴片位置
② 用反射照明进行右贴装头识别
③ 从右贴装头识别位置
移动到左贴装头识别位置
④ 用蓝侧照明进行左贴
装头识别
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（4）吸取条件
吸取条件是关于吸取的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。
如果在默认值的状态下不能正常吸取时，请变更设置。
注意
如果在变更吸取条件后变更了基本部分的项目，吸取条件的值
有可能被重新设置为默认值。
1) 吸取高度补偿
是指元件吸取时的按入量。
当设置为“0”时，因元件尺寸(高度)偏差等的影响，吸嘴到达不了元件，无法吸取元件或发生
芯片站立等现象。出现这种情况时，请增加吸嘴到达元件的高度补偿量(输入正值)。
初始值为 “0.2mm” (0603、0402为0mm)。
2) 重试次数
设置在生产中发生吸取失败时再次吸取的次数。
当生产过程中发生重试超限时，以黄色信号灯闪烁发出通知｡