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第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置 8- 49 8-4- 2 执行轴移动 (1) 控制 XY 轴 XY 轴的移动 如下所示。在主 画面上选择 控制单元，即可 移动轴。 ※ 设置 VCS 、 CVS 、 SOT 方向检查台、 IC 回收带为有效后 ，即可选择 。 ※ 从「 Head 的吸嘴 有无状况 」启动简易控制 画面后，只能对 以下项目进行 操作。 ・ 控制单元 : 选择 Head1 ~ 8 、 OCC 、 HMS ・ XY…
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置
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8-4-1 显示轴移动
选择[ Head 控制 ] – [ 任意坐标 ]选项卡，会显示以下画面。
按下[ 执行 ]按钮，以控制单元基准及指定速度将轴移动到[ 任意坐标 ] 的移动坐标上。
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置
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8-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY 轴
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元，即可移动轴。
※设置 VCS、CVS、SOT 方向检查台、IC 回收带为有效后，即可选择。
※从「Head 的吸嘴有无状况」启动简易控制画面后，只能对以下项目进行操作。
・控制单元 :选择 Head1 ~ 8、OCC、HMS
・XY 轴控制:等待位置、废弃元件位置、VCS 位置、标记位置、单元位置、任意坐标
・Z 轴控制 :仅进行 Head 的动作。「等待、激光、XY 移动、基准、交换吸嘴、VCS、CVS、共面性」
高度、任意坐标
·XY 轴控制(控制单元：OCC、Head、HMS)
No.
移动位置项目
详细项目
1 前侧操作时 使 Head 移动到前侧操作时的待机位置。
2 后侧操作时 使 Head 移动到后侧操作时的待机位置。
3 ATC 操作时 使 Head 移动到 ATC 操作时位置。
4 生产时 以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5 卸下吸嘴时 以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6 元件保护暂停时 以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7 中心位置 以指定控制单元基准移动到 CAL 中心位置。
8 第 1 标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第 1 标记。
9 第 2 标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第 2 标记。
10 裸芯片平台 以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11 原点 以 OCC 基准移动到原点坐标处。
12 真空校准 以指定控制单元基准移动到真空校准台单元的位置。
13 台架标记 (LR) 以指定控制单元基准移动到供料器台架标记识别位置（可动范围）
。
14 IC 回收带 以指定控制单元基准移动到 IC 回收带的位置。
15 CVS 以指定控制单元基准移动到 CVS 位置。
16 共面性 以指定控制单元基准移动到共面性位置。
·XY 轴控制(控制单元：Head 1-8)
No.
移动位置项目
详细项目
1 元件废弃位置(小型) 以指定控制 Head 基准移动到小型元件废弃位置。
2 元件废弃位置(中型) 以指定控制 Head 基准移动到中型元件废弃位置。
3 元件废弃位置(大型) 以指定控制 Head 基准移动到大型元件废弃位置。
4 VCS (左/右) 以指定控制 Head 基准移动到贴片机中安装的 VCS 位置。
5 多元件识别 以指定控制 Head 基准移动到多元件识别位置。
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(2) Z 轴控制
[控制单元]指定 Head 时，可移动 Z 轴。
会显示等待高度、激光高度、XY 移动高度、原点高度、交换吸嘴高度、VCS 高度、SOT 方向检查
台高度、CVS 高度、共面高度按钮。下表所示之外的位置按钮全部无效。
※ 当执行[交换吸嘴高度]按钮时，会显示吸嘴下降提示信息。
·Z 轴控制(控制单元：Head 1～8)
No.
移动位置项目
详细项目
1 等待高度 指定的 Head 移至激光高度元件上方 + 0.5mm 的位置。
2 激光高度 指定的 Head 移至激光高度的位置。
3 XY 移动高度 指定的 Head 移至元件高度上方 + 3mm 的位置。
4 原点高度 指定的 Head 移至原点高度的位置。
5 交换吸嘴高度 指定的 Head 移至交换吸嘴高度的位置。
6 VCS 高度 指定的 Head 移至 VCS 高度的位置。
7 CVS 高度 指定的 Head 移至 CVS 高度的位置。
8 共面高度 指定的 Head 移至共面性测量高度位置。