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附录 用语集 A-4 ● VCS( 单元 ) 识别电子元件的 ( 带引脚或球 ) 形状 ,检测姿势保 持状态的装置 。 ● 区域 标记 进行 QFP 等高精度元件贴片 时在元件底板附 近设置的定位用 标记。也 称为基准领域标记。 ● 脱机 脱机 (Off-line) 是指计算机现在 处于非通信的 状态。 ● 联机 联机 (On -Line) 是指现在 正处于计算机 直接控制下的状态。 ● 方形芯片 方形芯片是指 10 05( 横向尺寸 …

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附录 用语集
A-3
IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称
具备防止贴片机误贴片功能,以及进行追踪管理等的软件系统。最多可以控制 70 装置
(※通过 IS 制作的生产程序进行外部准备时,最多为 10 台 )。
JaNets
它的全称是“JUKI advanced Network system ”。
生产线的管理该方案的创数据聚合软件系统。
最多可以控制 10 台装置
MTS
Matrix Tray Server(矩阵托盘服务器)的简称。
托盘元件的供应装置。将托盘拉出到装置内部,由装置的贴片头直接吸取·贴片。
TR8SR 同一台架上可与带式供料器(以 8mm 带式供料器换算最多 20 个)共存。
OCC
Offset Correction Camera(位置校正摄像机)的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier塑封有引线芯片载体)的简称。也标示为QFJ
4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形,适于自动装配。
QFP
QFP(Quad Flat Package,四方扁平封装),向4个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。
引脚间距随着引脚的增多而缩短。特点是:可适应需要生产引脚多的产品,小型包装,便于进行
焊接部的外观检查。
SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package,小 J引脚封装),向 2个方向伸出引脚的J弯曲形状元件。
特点是:引脚不易变形,容易操作处理,热阻低。
SOP
SOP(Small Outline Package,小外形封装)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。
特点是:基板上的安装面积小,便于焊接部的外观检查,也便于用电烙铁等进行修正。
S-VCS
S-VCSScanning Vision Centering System,就将吸取了元件的贴片头在 X 方向上移动 VCS
,同时进行图像定心的图像识别控制。
实现了比以往的图像处理更为高速的识别
附录 用语集
A-4
VCS(单元)
识别电子元件的(带引脚或球)形状,检测姿势保持状态的装置
区域标记
进行QFP等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。
脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信的状态。
联机
联机(On-Line)是指现在正处于计算机直接控制下的状态。
方形芯片
方形芯片是指1005(横向尺寸1.0mm×纵向尺寸0.5mm)1608(横向尺寸1.6mm×纵向尺寸0.8mm)
的矩形或类似的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
扩展名
扩展名是指文件的格式,给文件命名时,在目录的后面是文件名,文件名后是扩展名。
各机器能附带的扩展名如下所示
(目录) (文件名) (扩展名)
D\○○\○○ \ JUKIDATA. s01x
附录 用语集
A-5
当前存储器
当前存储器是指现在有效的存储器。贴片机不能同时打开2个以上的文件,所以当前存储器只有
一个。
基板原点(坐标原点)
基板原点是指为展开BOC标记、贴片中心位置等时的原点。基板的原点位置虽然没有指定,但基
本上是放置在基板上。CAD数据时,CAD原点在程序上成为基板的原点。基本上,以坐标轴为原
点,左方向为-X,右方向为+X。上方向为+Y,下方向为-Y
基板数据
在基板数据中,输入使用BOC标记时的识别方法、基板原点位置等基板的信息。
使用BOC标记时,用操作区域内的[示教]进行「识别示教」,将标记的信息传递给机器。
吸取
吸取是指贴片头编带托盘处吸取元件时的动作,片头移动到吸位置后,以真空方式将元
件吸上来,这种方式叫做吸取。
吸取数据
吸取数据,是指各个元件配置的位角度等有关吸取的数据。吸取的正确位置,需要通过在操
作区域内的[示教]取得
原点恢复(返回原点)
返回原点,是指检出坐标原点(XY)、各贴片头(Z
θ
)的原点(0)而进行的动作,通过此动作
给各马达(XYZ
θ
)传送伺服电流。若不进行该动作,则不能进行生产等作业。
通常,在接通电源后马上会有声音提醒进行该动作,要忽视时,请按下「START」按钮,进行该
动作。
坐标
坐标是指相对于原点的XY的关系对于贴片机来说,无论在控制上还是数据上从原点开始左手
方向为-X、右手方向为+X、从原点开始上(远后侧)+Y、下方(近前)-Y
控制上是指操作机器时向何方向移动。例如:通过OCC进行示教时,在基板安放妥当的状态下,
先把OCC放在基板的左下边缘再把OCC从该位置移动到基板的右上边缘时,应使用示教画面上的
8个方向箭头按钮,按+X+Y (相反,从右上移动至左下方时为-X-Y)
而在KD-775(点胶机)上,基板向Y轴方向移动的机器,+Y-Y的关系相反。
数据上,特别是编辑程序时坐标将取决于基板原点(电路原)放置在何处。例如,将基板原点(
路原点)放在基板的左下边缘时,随着BOC标记、贴片位置展开,XY也向正方向展开反之,原
点放置在基板右上时, XY的数据将均向负向展开。