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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-38 ( 3 ) 属于 对角 86mm 以上的元 件时 LNC120 -8 的纵向开口部 为 9 1mm , 由于对角 86mm 以上的元 件(容 限 5mm ) 不进入开口 部内, 有必要在比 LNC 120 -8 位置较低的操作。 。 当 RS -1 ,以吸取图像 识别元件,因 为 VCS 照明上下由气 缸,将 12m m 或多个 类别 ,以 便不与 VCS 照明 的上面干涉。 XY 轴…

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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(2)元件高度
RS-1 的元件高度规格与以前的机型不同。
通过控制 LNC120-8 装置的 Z 方向位置来改变可贴装的元件高度。
由此缩短吸取、贴装位置与 LA 面的距离,提高了吸取-LA 识别-贴装的生产节拍。
将 LNC120 装置的位置及移动轴分别作为 ZA
高度、
ZA
轴
。
ZA 高度的基准为 LNC120-8 装置底面。
同时,ZA 高度不是无级别的,而是根据适用元件的高度设置了以下所示的几个区间。
表 ZA 高度区间
区间
可适用的元件高度
1 [mm]
超过
0 [mm]
,
1 [mm]
以下
6 [mm] 6 [mm]以下
12 [mm]
12 [mm]
以下
20 [mm] 20 [mm]以下
25 [mm] 25 [mm]以下
关于 XY 轴的可移动高度,1[mm]区间以外有 3[mm]的容限。符合 1mm 区间的元件,以 2[mm]为
容限。
并且,各区间中从 LNC120-8 装置底面到 LA 面的距离是 5[mm]。
2mmまたは3mm
LNC120下面高さ
XY軸移動可能高さ
搭載済み部品
の最大高さ
レーザ高さ
5mm
图 XY 轴可移动高度的容限
LNC120-8 底面高度
XY 轴可移动高度
已贴片的元件
最大高度
2mm
或
3mm
激光高度

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-38
(3) 属于对角 86mm 以上的元件时
LNC120-8 的纵向开口部为 91mm,由于对角 86mm 以上的元件(容限 5mm)不进入开口部内,
有必要在比 LNC120-8 位置较低的操作。。
当 RS-1,以吸取图像识别元件,因为 VCS 照明上下由气缸,将 12mm 或多个类别,以便不与
VCS 照明的上面干涉。
XY
轴可移动高度(
15mm
)
+
元件高度
+
容限(
3mm
)
< LNC120-8
底面高度
(28mm)
在托盘保持器的供给情况下,将其与 20mm 以上的类别的工作,以便不与“监管杆”干涉。
XY
轴可移动高度(
23mm
)
+
元件高度
+
容限(
3mm
)
< LNC120-8
底面高度
(28mm)
2mm
LNC120下面高さ
XY軸移動可能高さ
部品
23mm
レギュレーションバー
28mm
3mm
14.84mm
图 VCS 识别高度
同时它的工作原理考虑贴片已经元件的高度。
已贴片的元件高度+容限(
3mm
)+元件高度+容限(
3mm
)<
LNC120-8
底面高度
(28mm)
3mm
LNC120下面高さ
XY軸移動可能高さ
部品
3mm
搭載済み部品
の最大高さ
15mm
28mm
10mm
如果已贴片的元件高度 12mm
供给装置
已贴片的元件高度
最大元件高度
供料器
12mm
10mm
托盘架
12mm
2mm
TR8SR
12mm
2mm
LNC120-8 底面高度
XY
轴可移动高度
监管杆
元件
LNC120-8 底面高度
XY 轴可移动高度
已贴片的元件高度
元件

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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(4)对象元件
1) 激光识别
元件名 引脚间距/(尺寸) 元件尺寸 备考
方形芯片电阻
0402,0603,1005、1608、2012、
3216、3225,5025、6432
网络电阻
(SOP,SOJ,PLCC 型除外
)
圆筒型芯片电阻
1.6×
φ
1.0、2.0×
φ
1.25、3.5×
φ
1.4、
5.9×
φ
2.2
多层陶瓷电容
0402,0603 1005、1608、2012,3216、
3225
4532、5750,5632
钽芯片电容 3216、3528、6032、7343
铝电解电容
引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下
高度 6.0mm 以下
高度超过 6.0mm,10.5mm 以下
GaAsFET
引脚宽度
0.2mm 以上 3.5mm 以下
芯片膜电容 6.5×4.5×2.7~10.5×7.2×5
可变微调电容器、
芯片测位器、
微调电容
芯片铁氧体磁珠 1005、1608、2012、3216、3225 型圆筒
芯片电感 1005、1608、2012、3216、3225
SOT
模部 1608/2012、SOT-23、SOT-89、
SOT-143、SOT-223
SOP,TSOP,HSOP 间距 0.65/0.8/1.0/1.27mm (注 1)
SOJ 间距 0.65/1.27mm
PLCC 间距 1.27mm
QFP,
BQFP,
QFN
间距 0.65/0.8/1.0mm
(注 1)
BGA
间距
1.0mm 以上不满 2.0mm
(交错排列型时
3.0mm 以下)
(球径:
0.4mm 以上 1.0mm 以下)
(
注 3)
注 1: 对于规定各个引脚间距的元件(QFP 等),即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
(考虑到引脚间距数值各异,除列表记述以外的间距也应可识别。)可识别的范围从最小值至
最大值之间。但最小值为 0.4mm 时,则意味着从 0.38mm 开始。
注 2: 因吸嘴不同元件尺寸也各异。
1、8 吸嘴对□20mm(适用注 6), 2、7 吸嘴对□35mm,3、4、5、6 吸嘴对□50mm 以下可适用。
注 3: 由于 LNC120-8 的激光识别为外形识别,因此不能进行引脚、球基准的贴片。