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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1-2-1-7 HM S( 选购项 ) HMS( 高度测量装置 ) 系统用于测量送料器吸取位置等的元件高度。 此系统由实际装备在贴片头的高度传感器 （传感器部分与功放部分） 和控制此传感器的 H MS 基板构成。 传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。 图 1-2-1-7-1 HMS ◆ HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。 按照本…
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
垂直照明
角度照明
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5
1-2-1-6 OCC 的构成
用摄像机检测出基板标记的位置，并自动进行校正。
标准配备有同轴反射照明与偏光滤光片。
图1-2-1-6-1 OCC 单元的各部分名称
②
①
③
④
⑤
① CCD 摄像机
② OCC 镜头
③ OCC 灯光单元
④ 偏光滤光片
⑤ 照明 LED 基板
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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-2-1-7 HMS(选购项)
HMS(高度测量装置)系统用于测量送料器吸取位置等的元件高度。
此系统由实际装备在贴片头的高度传感器（传感器部分与功放部分）和控制此传感器的 HMS 基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。
图1-2-1-7-1 HMS
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
按照本手册指示使用时，可以安全使用。
高度传感器使用的激光会发出可见激光束。
切勿直视光束，也不要去触摸。
FAR 灯
NEAR 灯
量程信号灯
点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮： 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮： 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮： 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁：测量范围外
注意
注意
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1-2-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边等，
或相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。
表1-2-2-1 贴片精度（X,Y）
单位：
μ
m
激光
LNC60
识别
（使用基板基准标记时）
方型芯片
±50
圆筒形芯片（
MELF）
±100
SOT
±150(
注
2)
铝电解电容
±300
SOP､ TSOP
引脚垂直方向：
±150
(毛边一侧 150 以下) (注 2)
引脚平行方向：
±200 (
注
4)
PLCC
､
SOJ
±200
QFP
､
(
间距
0.8
以上
)
±100(注 2)
QFP
(
间距
0.65)
±50 (注 2)
BGA
±100
其它大型元件
±300(
注
5)
表1-2-2-2 贴片精度（θ）
(单位：°)
激光
尺寸
LNC60
方形芯片
0603
±3.0
1005
±2.5
1608
以上
±2.0
注 1： 激光识别元件的规格值为 Cpk≧1。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置（图中 S
C
）与引脚的中心位置（图中 L
C
）的
差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d 的允许偏差
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
d 允许值
□25.4
以下
□ 25.4
以上
□33.5 以下
引脚间距 0.8 以上
73
μ
m 52
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m 15
μ
m
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