JX-300LED_使用说明书.pdf - 第38页
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 元件名 元件类型 引脚间距 / ( 尺寸 ) 元件尺寸 LNC 60 ( 激光 ) QFP , BQFP , QFN QFP , BQFP , QFN 间距 0.4/0.5/ 0.65/ 0.8/1.0m m □ 2 4mm 以上 □ 33 .5mm 以 下 ○ ( 注 4) ( 间距 0.65mm 以上 ) □ 20mm 以上 □ 24mm 以下 ○ ( 注 4) ( 间距 0.65mm 以上…
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
LNC60
(激光)
铝电解电容
铝电解电容
(
引脚宽
0.2mm
以
上 3.5mm 以下
高度
6.0
以下
○
高度
6.0
以上､
10.5mm
以下
(SC
不可
)
○
GaAsFET
GaAsFET
(
引脚宽
0.2mm
以
上 3.5mm 以下
､
○
芯片膜电容
方形芯片元件
6.5×4.5×2.7
～
10.5×7.2×5
○
可变微调电容
器、芯片测位器、
微调电容
○
芯片铁酸盐玻璃
珠
圆筒形芯片
1005
､
1608
､
2125
､
3216､
3225 型圆筒
○
芯片电感
方形芯片元件
1005
､
1608
､
2012
､
2125､ 2520､ 3216､
3225
○
SOT
SOT
模部
1608/2012
､
SOT-23､
SOT-89､
SOT-143､
SOT-223
○
SOP
､
T S O P,
HSOP
SOP
､
T S O P,
HSOP
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/
1.0/1.27mm
□24mm 以上
□33.5mm 以下
○（注 4）
□20mm 以上
□24mm 以下
○(注 4)
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上)
间距
0.5/0.65mm
26mm×11.5mm
○
(间距 0.65mm
以上)
间距
0.2mm
□24mm 以上
□33.5mm 以下
△
□20mm 以上
□24mm 以下
△
□20mm 以下 △
SOJ
SOJ
间距
1.27mm
□24mm 以上
□33.5mm 以下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下
○(注 4)
□20mm 以下
○
间距
0.5/0.65mm
26mm×11.5mm ○
(间距 0.65mm
以上)
PLCC
PLCC
间距
1.27mm
□24mm 以上□ 33.5mm 以
下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下
○(注 4)
□20mm 以下
○
1-21
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
LNC60
(激光)
QFP, BQFP,
QFN
QFP, BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0mm
□24mm 以上□ 33.5mm 以
下
○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以上□24mm 以下
○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上)
间距
0.2mm
□24mm 以上
□33.5mm 以下
△
□20mm 以上□24mm 以下
△
□20mm 以下
△
BGA
BGA
间距
1.0mm
以上
2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上
1.0mm
以下
)
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下
○(注 4)
□20mm 以下
○
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27/
2.54mm
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以上□24mm 以下
○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上)
IC
插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
IC
插座
(J
形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距
1.0/1.27mm
以下
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下
○(注 4)
□20mm 以下
○
1-22
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-2-5 基板规格
(1) 基板条件
● JX-300LED
标准
选项
基板尺寸
Min.
(X) 50mm x (Y) 50mm
Max. (X) 1200mm x (Y) 360mm (X) 1500mm x (Y) 360mm
基板厚度
Min.
1.0mm
Max.
4.0mm
最大允许重量
3000 g
翘曲允许值
每
50mm
允许在
0.2mm
以下。上翘，下翘的总和在
1mm
以下
(
根据
JIS B 8461)
基板材质
纸酚、环氧玻璃
注
1
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注 1：不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
(2) 基板限制条件
● JX-300LED
1) 不可贴片的范围
图1-2-5-1 基板表面不可贴片的范围(基板表面图)
不可贴片的范围
基板传送方向
传送导轨固定侧
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