JX-300LED_使用说明书.pdf - 第39页

第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1-2-5 基板规格 (1) 基板条件 ● JX - 300LE D 标准 选项 基板尺寸 Min. (X) 50mm x (Y) 50mm Max. (X) 1200mm x (Y) 360mm (X) 1500mm x (Y) 360mm 基板厚度 Min. 1.0mm Max. 4.0mm 最大允许重量 3000 g 翘曲允许值 每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘,下翘的总和在 …

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1 基本篇 1 设备概要
元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
LNC60
(激光)
QFP, BQFP,
QFN
QFP, BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0mm
24mm 以上 33.5mm
( 4)
(间距 0.65mm
以上)
20mm 以上24mm 以下
( 4)
(间距 0.65mm
以上)
20mm 以下
(间距 0.65mm
以上)
间距
0.2mm
24mm 以上
33.5mm 以下
20mm 以上24mm 以下
20mm 以下
BGA
BGA
间距
1.0mm
以上
2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上
1.0mm
以下
)
24mm 以上33.5mm
( 4)
20mm 以上24mm 以下
( 4)
20mm 以下
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27/
2.54mm
24mm 以上33.5mm
( 4)
(间距 0.65mm
以上)
20mm 以上24mm 以下
( 4)
(间距 0.65mm
以上)
20mm 以下
(间距 0.65mm
以上)
IC
插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
IC
插座
(J
形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距
1.0/1.27mm
以下
24mm 以上33.5mm
( 4)
20mm 以上24mm 以下
( 4)
20mm 以下
1-22
1 基本篇 1 设备概要
1-2-5 基板规格
(1) 基板条件
JX-300LED
标准
选项
基板尺寸
Min.
(X) 50mm x (Y) 50mm
Max. (X) 1200mm x (Y) 360mm (X) 1500mm x (Y) 360mm
基板厚度
Min.
1.0mm
Max.
4.0mm
最大允许重量
3000 g
翘曲允许值
50mm
允许在
0.2mm
以下。上翘,下翘的总和在
1mm
以下
(
根据
JIS B 8461)
基板材质
纸酚、环氧玻璃
1
(X):基板传送方向 (Y):与基板传送垂直的方向
1:不论何种基板材质、基板颜色,凡是反射率低的基板,有时传感器无法检测出。
(2) 基板限制条件
JX-300LED
1) 不可贴片的范围
1-2-5-1 基板表面不可贴片的范(基板表面图)
不可贴片的范围
基板传送方向
传送导轨固定侧
1-23
1 基本篇 1 设备概要
2) 支撑销不可设置的范围(基板背面图)(选项)
1-2-5-2 基板面不可设置范围 (基板下面图)
基板传送方向为反方向(向左流动)时,支撑销不可设置范围与图成左右对称。
3)贴片元件高度及基板背面传送高度范围
部品基板 h
1
最大10mm
基板裏面
搭載可能範囲
3mm
3mm
1-2-5-3 贴片元件高度及基板背面传送高度范围
1-2-5-1 元件高度规格
机种
元件高度规格
h
1
(mm)
JX-300LED
SC 规格机
6
NC
规格机
12
h1:尺寸,请参见下表 1-2-5-1
基板下面
不可贴片范围
注意
基板传送方向
支撑销不可设置范围
传送轨固定(基准)侧
挡块设置位置
(可动)
最大 10mm
基板
元件
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