深度解析JUKI设备调试.pdf - 第16页
5 ) BOC ( Mark ) 的理解 BOC 标记位置 、 标记名 、 形状 输入从基板位置基准或电路原点到各 BOC 标记的中心位置的尺寸 = 请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容 输入 X ， Y 坐标 。 选择此处 ， 示教标记形状 。 BOC 标记 第 1 号 X = 标记名 形状 nrAF \ • ( F ) r — Vr ； 5.00 Y = I | Circle 第 2 号 [ 第 3 号 X = sJ &quo…
电路配置 1、（0、0） 0 度
2、（
、W） 180 度
角度
0.00
|
[
-
29
。
_
ooj
145.50
180
基板厚度
输入基板厗度
。
该值用子决定基板定心时支撑台上升的高度
。
如果输入错误数值
.
有可能导致支撑销过渡挤压基板
.
从而损坏基板
.
或使支
撑销够不
*
基板
.
有可能导致貼片不匀
。
背面高度
输入基板背面貼片元件中最
S
元件的高度
(
两面貼片时
.
背面元件不干扰支掸销的值
>
:
该值将决定生产时支撐台的待机高度
。
若该值过小
.
则由于支撐台的移动距商短
，
会使生产节拍加快
：
(
在
5
mm
与
40
mm
差佴最大时
.
约差
0.25
秒
）
背面商度
背面最高的元件
如采雉入比元件背面高度小的值
.
则在基板传送时支撑销可能会接触到元件
.
请务必输入比背面元件高度大的值
。
4
)
电路配置
文件
CF
)
编 辑
⑴
教 掮
(
C
)
优 化
(
0
)
昱 示
(
V
)
机 器 操 作
(
W
)
數 据 庠
CD
I
帮助
00
-
6040
-
B
76657
T
2
.
D
诊
y
x
%
ft
a
M
Q
(
?
i
6
b
m
^
基板數掮
贴片数据
元件數掮
吸取教掮
A
-
L
IHC
^
MM
si
#
5
)
BOC
(
Mark
)
的理解
BOC
标记位置
、
标记名
、
形状
输入从基板位置基准或电路原点到各
BOC
标记的中心位置的尺寸
=
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容
输入
X
，
Y
坐标
。
选择此处
，
示教标记形状
。
BOC
标记
第
1
号
X
=
标记名
形状
nrAF
\
•
(
F
)
r
—
Vr
；
5.00
Y
=
I
|
Circle
第
2
号
[
第
3
号
X
=
sJ
"
5 0 0
1
Circle
325.00
T
=
仁
\
①
Mark
点示教
基板标记的示教
<
步骤
>
①
将光标移动到示教对象数据的标记位置
。
但进行识别的示教时
，
需预先输入标记的
X
、
Y
坐标
。
rr
.
«
t
T
文屮
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欲
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尺寸
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W
|
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*
.
扣
:
fe
挪说
②
请按功能栏的
“
示教
”
按钮
。
按功能栏的
"
示教
”
按钮后
，
会显示图像示教画面
CAMERA
BJ
用
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定
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舰明
|
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.
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|
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I
I
③
请设定检出植
*
谓用
8
个方向按
tB
.
调整上面
.
左面
、
下面
、
右面
(
按照板
rr
雉入
)
.
设罝刻度框
.
按下移动速度的
[
低速
]
按纽
、
[
离速
]
按钮
.
可切换刻度框的移动速度
此时
.
将自动识别标记
.
取得校正所窦数捃
s
示摄象机图嫌和长方形框
在
面中显示如下提示估皂
.
i
15
酋先设定上面及左面的刻
椹
.
谓调整
¥
与标记的上面及左面一致
.
调
M
后按下
“
0
K
”
按
ffl
.
在函面中
ffi
示如下提示倌总
.
i
pf
rtiSJfe
电
K
6
下用
同样的
.
设定下面及右面的刻度框
.
谰整后按下
“
0
K
”
按纽
.
_
自动获得保记周明的干扰
《
离级别
.
并
S
示描慊机映惮
.
在
面中
S
示如下提示估患
.
I
谓使用上下方向按
调整
.
使标记清晰可见
.
并且把周明的干扰嫌低到
*
低
■
按上按狂
[
!
1
使之变睹
.
下按使之変亮
•
）
谰整结束后请按下
“
OK
”
按钮
.
间隙
间陳区域
请确保各识别标记周围没有导体图案
、
低溫焊
接保护层
、
标记等其它元件
：
此外
，
该间隙区域的尺寸请设定为大正方形
，
其边与识别标记外围距离
0.5
mm
以上
.
识别标记
0.5
on
以上
I
0.5
mm
以上
0
.
5
ntn
以上