深度解析JUKI设备调试.pdf - 第168页

将元件库中“ 贴片条件”中的“ 真空时间调整 ”功能打开。 将元件吸取真 空值改大,例: -99 ,增大吸取力 度。 S 柝妫榍 元伴教 ! * 吸取  18 外形尺寸 X = 沈 9 . 0 0 238.00 mm - ■ 侃档销 K S 板  点 • a 板屎卣 • x = 「 豆柝设计厢移里 Y = 『 0.00 0.00 电路尺寸 m . s , m s 糊  f ? 单板 EOC » * r 不使用 0 00 H = 0…

100%1 / 225
先示教 Mark 点,再“把示教位置作为识别结果”
Mark
Mark
点识别 OK,生产,
注意:
1更改原点偏移量,不影响贴装
坐标
2、勿更改 MARK 点坐标,更改
后将会道州贴装坐标发生变化
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标记识别错误
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不良
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点偏位
(
向左为负
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将元件库中“贴片条件”中的“真空时间调整”功能打开。
将元件吸取真空值改大,例:-99,增大吸取力度。
S
柝妫榍
元伴教
*
吸取
18
外形尺寸
X
=
9 . 0 0
238.00
mm
-
侃档销
K
S
a
板屎卣
x
=
豆柝设计厢移里
Y
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电路尺寸
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单板
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不使用
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元件贴装浮起
抹件
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真空时间调整
*
贴片条件
啪查
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检查
2
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真空时间调整
调整
P
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真空傳止时间
真空倡止校正值
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吹气持续时间
真空结束等傾时间
P
放检查
广是
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元件吸取真空值改大
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“单独测量”元件多次,若每次测量的元件识别高度不一致时,可确定激光高度数值太大,
导致每次识别不稳定,可“激光高度”值缩小,增大识别稳定性。
上下活动是否顺畅
508 吸嘴 761 吸嘴皮套破损
,识别时会造成两个贴装头物料相干涉,造成元件脱落,抹件。
查看元件是否更换物料,外形尺寸发生变化,导致识别图像变化,贴装坐标变化,重新矫正
贴装坐标。
3
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调整激光识别高度
蒯里结果
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外形尺寸
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MB
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里后
则望前
劃里后
删望前
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激光高度
宽度
16.317
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S
貼片馘
mm
芯片立起判定值高度
长度
9.868
:
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真空压
高度
-
97.831
:
|
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单独剜重
2
4
)
确认吸嘴有无异常
吸嘴破裂
5
)
确认元件尺寸
元件尺寸较小
实际较大
元件名
:
1138211
元件名
:
1143127
注 转
:
注韓
:
元件类型
:
|
插入元件
*
包装
*
定心
|
插入元件
d
元件类型
:
*
包装
*
定心
*
o
及取条件
*
贴片条件
包装
0
卜形尺寸
费度
cw
)
:
f
长度
CL
)
f
高度
oof
引线长度
CLH
)
卩卜形尺寸
宽度
CIO
f
长度
(
L
)
f
高度
oof
引线长度
CUO
:
zi
-
供应设备
供应设备
元件供应角度
r
?
o
°
r
90
°
C
180
°
r
270
4
心方式
澉光
16
.
32
F
激光
16.33
8
mm
纸带
8
mm
胶带
12
mm
8
mm
纸带
8
mm
胶带
r
图像
9
.
85
r
图像
5.23
pS
装尺寸
宽度
(
PW
)
f
长度
CPL
)
f
p
封装尺寸
宽度
cn
)
f
长度
CPL
)
|
15.00
13
.
52
12
mm
13.53
17
.
00
17.00
16
mm
r
其他
16
mm
11.00
1.30
2.00
24
mm
24
mm
其他
其他
吸取深度
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boss
忌度
I
0
.
00
吸取深度
|
boss
高度
I
0.00
44
mni
44
mm
0
.
00
0.00
56
mm
56
mm
72
mm
72
mm
间距
|
24
mm
(
12
*
2
)
124
mm
(
12
*
2
)
z
\