DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第114页
6-6 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 要获取当前坐标的对象。 可选择的对象如下。 基准相 机 2: 选择基准相 机 。 基准相机 4 : 选择基准相机。 头 1 ~ 头 20: 选择 1 号 ~ 20 号头。 <Move> 按钮 组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。 此时, 在点击 <Move> 按钮之 前应该用鼠标…

6-5
Board
定义
<原点X> 编辑框
设定PCB安装原点的X坐标。
<原点Y> 编辑框
设定PCB安装原点的Y 坐标。在<原点X>或<原点Y>单击光标,再单击<8.
示教>领域的” 移动” 或” 得到”按钮时, 可以利用在组合框中选择的组合框
进行贴装原点的示教。
<6. 示教> 领域
用于回转XY, Z轴驱动电动机在组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置或
用于获取当前坐标位置。
<Light> 按钮
设定识别部品用Fiducial 照相机的照明度。按下此按钮时,显示以下画面。
组合框
用于回转XY, Z轴驱动电动机选择移动到指定坐标位置的对象或用于选择想

6-6
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
要获取当前坐标的对象。可选择的对象如下。
基准相机2: 选择基准相机。
基准相机4: 选择基准相机。
头1 ~ 头20: 选择1号 ~ 20号头。
<Move> 按钮
组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。此时,在点击 <Move> 按钮之
前应该用鼠标点击跟坐标有关的对象(Place Origin, MoveZ)。
<Get> 按钮
以组合框中选择的对象为基准获取 XY, Z轴坐标。此时,在点击 <Get> 按钮
之前应该用鼠标点击跟坐标有关的对象(Place Origin, MoveZ)。
<7. 板的大小> 领域
设定板的尺寸。
<X> 编辑框
输入PCB电路板的长度。
<Y> 编辑框
输入PCB电路板的宽度。
<传送轨道宽度> 按钮
可手动调整输送机的宽度。在旁边的编辑框中输入 Conveyor宽度后点击此
按钮,以相应尺寸调节 Conveyor 宽度。
备 注 本设备可以使用的PCB尺寸如下。
最大
740L×460W×4.2t [ mm ] - Single Conveyor
510L×460W×4.2t [ mm ] - Shuttle Conveyor
510L×460W×4.2t [ mm ] - Full Dual Conveyor
610L×460W×4.2t [ mm ] - Long Conveyor
740L×460W×4.2t [ mm ] - Extra Long Conveyor
最小
50L40W0.38t [mm]
<8. 操作> 领域
设定PCB的作业必要的各项数据。

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Board
定义
<定位类型> 组合框
选择PCB的定位方法。
默认Default: 使用工作台上升,以便固定PCB基板。 本设备中无法使用
Edge Fixer(边缘定位): 利用安装在 传送装置的装置从侧面夹紧PCB
的方法来定位。
Edge Fixer 2(边缘定位2): 与” Edge Fixer 向”的定位方法同样,但它是
从侧面夹2次。 PCB机板的重量为 1Kg以上时,请选择‘孔 Edge Fixer (边缘
定位2)’。
一点也不: 只使用 clamping方法固定 PCB
<移动高度 Z>
选择部件后,设置PCB机板的顶面以"0"为基准头部移动多少高度。
基本值为4 mm。但是贴装的部件高度大于4 mm,相应部件贴装到PCB机板
的高度输入成4mm单位。此值越大,工作时间就越长,请设置最佳值。
该值越高,因为工作时间较长,请设定最佳值。这是不可能的设置值小于
4mm,可以输入最多14毫米。
注 意 在没有确认贴片头的吸嘴是否贴装的情形下进行示教,将因错误
的示教而导致贴片头的最小移动高度过低并使贴片头与输送带
碰撞。
必须确认贴片头上是否有吸嘴后再予以示教。
<PCB传入> 按钮
它执行把PCB安装在作业领域的功能。执行此功能之前,必须在<7. 操作>的”
固定类型”设定PCB的排列方式。
<PCB输出> 按钮
解除固定在作业领域的PCB的固定。
<止挡块上/下> 按钮
它执行使作业领域的PCB的制动装置 贴装位置阻挡器上.下移动的功能。
<PCB释放> 按钮
它执行使作业领域的PCB工作台上 Unlock。
<工作台上/下> 按钮