DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第430页
14-72 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de 6. 显示 ” 移动到中心位置校正工具。 移动， 点击 [ 下一步 ] 。 ” 。 7. 显示 ” 准备标准。 对于标准， 点击 [ 下一步 ] ” 消息。 此时， 点 击 < 亮度 > 按钮， 在 ” 亮度控制 ” 对话 框中 ’ SMV ision’ 窗口显示的 Calibration T ool 上…
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Machine Calibration
下一个阶段。
选择<15. R-Axis Offset>按钮则显示”首先，我们必须把所有吸嘴手动离开朝
向。将Z轴调制低处，点击[下一步]” 消息。为了手动除去所有贴装在磁头的吸
嘴，拉下磁头的Z轴，请点击 <下个> 按钮。
3. 那么, Head Assembly移动到设备原点位置后，拉下所有Z轴。此时，请手动除去
所有已贴装的吸嘴。
4. 显示”下一步，将标准工具粘贴在头部1。点击[下一步]向下移动。移动后，手动
粘贴工具到首部。” 消息。在磁头1号的吸嘴支架上手动安装 CN400吸嘴后，请
点击, <下个>按钮。
5. 显示“将Z轴移至低处…请等一会”消息。显示是否跳跃对 Head1的校正进行的
对话框。要跳跃请点击 “ 是(Y)”, 要进行Calibration请点击 “否(N)”, 然后点击<
下个>按钮。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
6. 显示”移动到中心位置校正工具。移动，点击[下一步]。”。
7. 显示”准备标准。对于标准，点击[下一步]” 消息。此时，点击 <亮度>按钮，在”
亮度控制”对话框中’SMVision’窗口显示的Calibration Tool上的Fiducial Mark明
显为止调整照明亮度后点击<下个>按钮。
8. Head从-360到360以5度为单位进行旋转的同时用飞行相机识别校正 Tool底面
的Fiducial Mark 2点。
9. 自动执行 Calibration后，完成校正则如下图显示结果值。
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Machine Calibration
10. 按照Head 2的校正方法，对Head 2~ 6执行校正。
11. 正常结束对所有磁头的校正，则显示如下结果值。如下图显示结果值。
12. 完成对 Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行
校正。结果值可在R Axis对话框中确认。