DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第222页

7-64 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 界值。 在编 辑 框输 入数值即可调整其值。 自动设定 <Threshold> 值时, 圈选 <Auto> 检查框。  <Size X> 编辑框 表示领域的 X 方向 大小。  <Size Y> 编辑框 表示领域的 Y 方向 大小。  <Pos X> …

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元件的登记
<Direction Mark> 按钮
可以设定元件的装贴方向。
<Direction Mark Parameter> 领域
<Type> 组合框
None: 没有Direction Mark
Triangle: Direction MarkTriangle时选择。
Rectangle: Direction MarkRectangle时选择。
Circle: Direction MarkCircle时选择。
H MARK: Direction MarkH MARK时选择。
<Threshold> 编辑框
通过’SMVision’窗口显示的影象由各个像素构成。各个素因显示
亮度不同, 0~255的固有值。
在这里’Threshold Value’是指区分各个像素识别成白色还是黑色的临
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
界值。在编框输入数值即可调整其值。
自动设定<Threshold>值时,圈选<Auto>检查框。
<Size X> 编辑框
表示领域的X方向大小。
<Size Y> 编辑框
表示领域的Y方向大小。
<Pos X>
表示领域中心的 X 坐标。
<Pos Y>
表示领域中心的 Y 坐标。
<Rotation>
选择Direction Mark的旋转角度。可以根据Direction MarkType
选择下列旋转角度。
Triangle:
Circle: 无法选择角度。
H MARK:
<Polarity> 组合框
选择基准点标记的颜色。可选择的颜色如下。
- 白色: 标记比周边亮的情况。
- 黑色: 标记比周边暗的情况。
校验盒
目的是为了在IC零部件的供给方向不规则时,仍可以正常安装零部件。
选择<4 Way Search> 校验盒后,Head吸附相应零部件时,将根据4个角
(0/90/180/270)旋转后识别零部件的方向标识。此时,将识别的角
度反映到安装角度后,零部件的方向进行安装。
IC零部件中,只有外形为圆形且内部PatternQFP的零部件能使用该
功能。(BGABall型零部件不能使用改功能)
<Outline>
通过’Vision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) MMI识别的、 适用Threshold的影象
(Binary)
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元件的登记
<OK> 按钮
保存用部件 Align数据关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略用部件 Align 数据,关闭话框
<Move>
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data
<测试>
使用设定的Align 数据进行部件识别。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值,保存形象,用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存,帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data
<自动校正> 按钮
自动算出部品排列数据。详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data
7.1.4.1. Lead Parameter
设定User IC的引线参数。设定的最大引脚参数数量为8个。
7.25
”User IC
的引脚参数
&
对话框的
引脚参数
设定画面
<引脚参数> 领域
设定引脚参数。