DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第175页
7-17 元件的登记 < 废料真空打开 > 编辑框 废料部品时， 从头结束下降动作后停止到关闭真空的时间。 单位 ： msec （可设置成 10 msec 单位间隔） < 速度 > 领域 吸附 (Pickup), 贴装 (P lace), 部件 废弃 (Dump) 作业时 设置驱动电动机的驱动速 度。 应全面考虑吸嘴的种类、 部件的重量、 部件的吸附 面 积等 因素， 适当地 设 置 速度。 驱动…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
参 考 Fine Pitch用QFP时
为贴装部件高速下降Z轴时，从物理角度来说可能会与PCB进行
碰撞。
另外，这样的冲撞可能成为PCB微振动和焊膏成团的原因。在此
情况下贴装部件可能会成为降低贴装程度的因素。
可调节Vac off延迟时间防止此类情况发生。即各种外部因素稳定
为止利用真空压力控制部件，等到外部因素解除后，释放真空压
力预防问题的发生。
Vac off延迟时间相当于下图的（1）项。
如果是普通的Pitch部件，即使不考虑（1）项时间对贴装程度的
影响也不大。
但如果Fine Pitch部件贴装时或者为可能发生上述问题的部件，
（1）项的时间设置较小反而会取得更好的结果。
项的时间设置较小反而会取得更好的结果。
设置Vac off延迟时间时，一般与全体延迟时间（4）项相比，普遍
设置成大约20~30%程度。 重要事项请牢记。
<废料> 编辑框
废弃部件时，Head的Spinder完成下降处于停止状态后到开始上升时的
时间。
<废料真空关闭> 编辑框
废料部品时，从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
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元件的登记
<废料真空打开>编辑框
废料部品时，从头结束下降动作后停止到关闭真空的时间。
单位：msec（可设置成10 msec单位间隔）
<速度> 领域
吸附(Pickup), 贴装(Place), 部件废弃 (Dump)作业时设置驱动电动机的驱动速
度。
应全面考虑吸嘴的种类、部件的重量、部件的吸附面积等因素，适当地设置
速度。
驱动速度如下所示，各驱动速度有关的速度Profile已Setting在系统。
1-最快: 最快的速度。
2-快: 快的速度。
3-中速: 比较快的速度。
4-慢速: 比较慢的速度。
5-最慢: 最慢的速度。
<XY> 组合框
选择XY 轴驱动电动机的驱动速度。
根据不同的部件，如果速度不适当，可能频繁发生无法完成实际贴装的
错误。
<Z 吸料向下> 组合框
为吸附部件磁头下降时选择 Z轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的部
件，如果速度不适当，可能会迸出部件，发生吸附错误
根据需要可同时使用“Soft Touch”功能。
<Z 吸取后上升> 组合框
部件吸附后，磁头上升时选择 Z轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的
部件，如果速度不适当，可能会产生吸附的部件脱离吸嘴，发生吸附错
误。
根据需要可同时使用“Soft Touch”功能。
<R> 组合框
选择R轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的部件，如果速度不适当，
可能频繁发生无法完成实际贴装的错误。
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<Z 向下贴装> 组合框
为贴装部件磁头下降时选择Z轴驱动电动机的驱动速度。 根据不同的部
件，如果速度不适当，可能会产生裂缝或影响贴装的部件产生不良问
题。
根据需要可同时使用“Soft Touch” 功能。
<Z 贴装后上升> 组合框
部件贴装后，磁头上升时选择 Z 轴驱动速度。 根据不同的部件，如果速
度不适当，可能会对贴装程度产生负面影响。
根据需要可同时使用“Soft Touch” 功能。
<Z 识别速度> 组合框
是设置为了在Pix照相机中识别部件下降上升Z轴的速度或Fly照相机识别
部件后移动到Z轴移动高度的移动速度的项目。
与<速度>领域及<Soft Touch>组合框中设置的Z轴速度分别适用，只适用于
为了识别部件的Z轴的动作速度。在已有设备的上述两个动作时参考Z Place
Down/UP动作速度进行移动。
故为了保障精度调慢Z Place Down/UP速度时，移动到Z轴识别高度的动作
和识别后从Fly照相机移动到Z轴移动高度的移动动作也只能变慢。
为了克服此类弊端增加了指定上述两动作速度的功能。
与Z轴下降速度相关的容易发生吸附故障的微小部件时，在此改变值执行识
别测试，设置识别成功时的值登录部件。
<监测只有零> 校验框
对特定部件，部件识别时因部件吸附于吸嘴的方向不同，发生识别率的差
异。
此时，以识别率良好的方向为基准，登录相应部件后选择此功能，则部件识
别时始终按登录的角度进行部件识别。主要适用于TR或IC部件。
<软接触> 组合框
可在部件吸附及贴装时适用，与<速度>领域中设置的速度无关地吸附及贴
装、头部下降时，与PCB顶面距离2mm时Z轴速度为4(Slow)。
即对Z轴进行2阶段速度控制。例如，部件频繁发生裂缝，此时能降低Z轴的
总速度，但是同时也降低总效率。
此时, 使用该功能可提高工作效率。