DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第172页
7-14 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 图 7.6 Graph of “Delay Time d ur ing Placement” 例如， 设置 成 Place 50, V ac OFF 10, Blow ON 10 ， 为 贴装 (Place) 从 Z 轴完成下降的时点到完成所有程序 Z 轴开 始上 升为 止的所需时间为 50ms 。 真空关闭…
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元件的登记
设定没有吸着到部品时重新吸着的次数。可选择的次数为1~5次。
<延时 [msec]>
设定进行 吸取, 贴装, 废料 时的各种延时时间。 设置与Head动作有关的
Delay。
<吸取> 编辑框
吸取部品时，从Head结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
图
7.5 Graph of “Pick-Up Delay Time” Graph
<贴装> 编辑框
贴装部品时，从头结束下降动作后停止到重新上升开始的时间。
<吹气打开> 编辑框
部件贴装时，磁头完成下降停止后的从Vacuum Off 时开始到<吹气打
开>为止的时间。
单位 : msec (可设置成10 msec单位间隔)
<废料> 编辑框
废弃部件时，Head的Spinder完成下降处于停止状态后到开始上升时的
时间。
<真空关闭> 编辑框
贴装部件时，Head的Spinder完成下降处于停止状态后到开始上升时的
时间。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
图
7.6 Graph of “Delay Time during Placement”
例如，设置成Place 50, Vac OFF 10, Blow ON 10，
为 贴装(Place) 从Z轴完成下降的时点到完成所有程序Z轴开始上升为
止的所需时间为50ms。
真空关闭(Vac off) 10是指为贴装从Z轴完成下降的时点过10ms后将要
关闭空压的意思。
吹气打开(Blow ON) 10是Z轴完成下降的时点到 吹气打开 为止的延
迟时间。
一般 吹气打开(Blow ON)值设置成与Vac off的时间相同的时间。
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元件的登记
参 考 因部件不同，时间坐标的形状也不同。
例如，一般1608以上的贴片时
普通的贴片部件相当轻。因此如果完全消灭真空压力前Z轴上
升，则导致部件沿着头部（head）上升的途中在真空压力消灭的
时点重新降落到PCB的情况。
再说，下图（3）项目在各普通贴片中起相当重要的作用。
诸多试验及实验结果，（3）项需要少至10ms多至20ms的时间。
重要事项请牢记。.