DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第136页
6-28 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide Block PCB 时 选择要设置的模型后， 请 设置其他的项目。 <1. 使用 > 选择 框 选择坏标记的检查与否， 或检查时使用。 <2. 位置类型 > 组合框 选择坏板标记的位置。 可选择的坏标记的位置如下。 None: 没有坏板标记。 拼板 : 多片 PCB 的每一片上有一…
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Board
定义
6.4. Bad Mark 设定
用来区分安装的PCB的合格与否的标记为 “坏板标记”。对标记为不合格的PCB不
进行作业。按下此按钮时，显示以下编辑 “坏板标记”数据的对话框。
点击<不良板标记>按钮时，显示如下 Bad Mark数据编辑对话框。
图
6.6 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”None”
的状态
)
<Block Select> 组合框
Multi PCB时
在‘基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
6-28
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<1. 使用> 选择框
选择坏标记的检查与否，或检查时使用。
<2. 位置类型> 组合框
选择坏板标记的位置。可选择的坏标记的位置如下。
None: 没有坏板标记。
拼板: 多片PCB的每一片上有一个坏板标记 。
拼板: 多片PCB的每一片上有一个坏板标记 。
<3. Mark 点位置> 领域
<位置类型>不是”None”时，按照所选择的 <位置类型>生成数据。所生成的数
据的数量如下。
<位置类型>为“拼板”时: 1个
比如，在<位置类型>选择“拼板”时的对话框如下。（多片PCB的数量设定为4
个时）
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Board
定义
图
6.7 “
坏标记位置
”
对话框
(
位置形式为
”Array”
的状态
)
1: Grid
领域
<No> 列
坏标记数据的序列编号。
<X> 列
Bad Mark的X 坐标。
<Y> 列
Bad Mark的Y 坐标
Bad Mark的Y 坐标<4. 示教> 领域
用于旋转XY轴驱动电动机把基准相机移动到指定的坐标位置或用于获取, 基准
相机的当前坐标值。
<装置> 组合框
使XY轴电动机的驱动轴旋转，把Head Assembly移动或获得选定Device的
当前坐标值时选择的装置。 可选择的装置如下;
基准相机2: 选择基准相机。
基准相机4: 选择基准相机。
<Move> 按钮
<装置>组合框中选择的对象移动到指定的坐标位置。运行“Move”按钮之
前，先要用鼠标单击需要移动的位置的坐标值对应的Grid 领域 (Bad Mark的
坐标)。