DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5).pdf - 第180页
7-22 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 上。 注 意 使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。 由于本功能的使用引起 的喷嘴磨损本公司不负一切责任。 < 真空检查 > 选择框 吸附部件时要执行 V acuum Ch e ck 则进行校 验。 Micro Chip 非常微 小， 因此完成实际贴装后， 即使发生贴装遗漏现象， 也 很难在以后的工程中…
7-21
元件的登记
<Flux Setting> 领域
Flux部件时设定识别部件的方式。此功能在安装Flux装置的设备上可以使
用。
<Type> 组合框
No Flux
不是Flux不能使用POP功能。
Post Flux
部件浸入Flux后识别部件。
Pre Flux
识别部件后把部件浸入Flux。
<Depth> 编辑框
用部件浸入Flux的深度设定 Z轴高度。 用部件浸入Flux的深度设定Z轴
高度。
<Etc> 领域
<倾倒角> 组合框
如果是连接器或大型IC之类的较大元件，在卸料(Dump)到卸料箱或托
盘的栈板时，必须设定卸料角度才能正常地进行Dump。
<计算方法> 组合框
正常
正常操作部件
有效凿
若被选定，对相应的部件不吸附实际部件就执行贴装作业。
所有的部件贴装行为都利用部件的中心进行吸附及贴装。
但是如果部件很长，即使抓住中心部位进行贴装，也无法把部件的两
头充分贴紧到PCB。
此时，按住头部使部件的两面或部件的一定部分紧贴于PCB来解决
问题。
如此为了使已贴装好的特定部件充分贴紧于PCB，不实际吸附部件，
把需要贴紧相应部件的部位相应的位置设置成贴装点进行作业时有
用的功能。
首先利用需要该作业的特定部件设置贴装点后， 登录适用本功能的
部件后以本部件的贴装点设置按特定部件的位置。 这种方式生成必
要数的贴装点。
那么，先贴装特定部件后，用Virtual Pick再把特定部件紧贴于PCB
7-22
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
上。
注 意 使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。由于本功能的使用引起
的喷嘴磨损本公司不负一切责任。
<真空检查> 选择框
吸附部件时要执行 Vacuum Check则进行校验。
Micro Chip非常微小，因此完成实际贴装后，即使发生贴装遗漏现象，也
很难在以后的工程中检查出错误，补充贴装也需要付出很大努力。（适
用于1608 Chip以下）
因此，使用此功能，设备记忆部件吸附时的压力，把最终贴装部件时的
压力和记忆的压力进行比较，确认是否发生差异。
万一发生差异,头部在吸附后至移动到贴装点的途中因某种原因掉落。
<使用兼容照相机> 校验盒
为提高作业效率部件登记时，指定的 Camera和 FOV可使用相同的
Camera进行作业。 例如，已指定“ 固定相机1”进行作业时， FOV相同则
为了提高作业效率使用“固定相机2”也可进行作业。
<Barcode> 校验盒
选择条形码的位置时，可以激活供料器列表。详细事项请参照“6.6.2
Barcode Position”。
<Emboss> 校验盒
供给当前编辑中的零部件的Feeder Reel类型为“Emboss”时进行选
择。“Auto Apply Pick Up Height”功能的应用与否，取决于该校验盒的选
择状态。具体内容见 “14.4.1.<General> Tap对话框的<Auto Apply Pick Up
Height>校验盒”。
7-23
元件的登记
7.1.1. 共同Align Data
对所有部件共同适用的Align Data作出说明。
<相机号> 组合框
基准相机2: 选择基准相机。
基准相机4: 选择基准相机。
Fly Cam: 选择头部的飞行相机。
备注 各头部的识别用飞行相机如下。
Fly Cam1：正面Gantry的1~2号Head
Fly Cam2：正面Gantry的3~4号Head
Fly Cam3：正面Gantry的5~6号Head
Fly Cam4：正面Gantry的7~8号Head
Fly Cam5：正面Gantry的9~10号Head
Fly Cam6: 背面Gantry的1~2号Head
Fly Cam7: 背面Gantry的3~4号Head
Fly Cam8: 背面Gantry的5~6号Head
Fly Cam9: 背面Gantry的7~8号Head
Fly Cam10: 背面Gantry的9~10号Head
Fix Cam1: 选择固定照相机
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。按下此按钮时，显示以下画面。